舊二手切割成型機84864029.00進口流程手續(xù)復雜嗎？-9國產(chǎn)露臉精品國產(chǎn)麻豆メイリン モデルコレクション メ,男人和女人床上插插插
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84864029.00切割成型機4|3|用于集成電路封裝后道去框成型工序|將封裝過程中做在一起的若干集成電路分割成一個一個單獨的產(chǎn)品|DISCO牌，無中文品牌|DFD6360A2021-10-11
84864029.00切割成型機4|3|用于集成電路封裝后道去框成型工序|將封裝過程中做在一起的若干集成電路分割成一個一個單獨的產(chǎn)品|DISCO牌，無中文品牌|DFD6360A2021-09-24
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HS編碼貨品名稱Zui惠(%)普通(%)退稅率(%)增值稅率檢驗檢疫計量單位特定稅率| 84864029.00 64條歸類實例 | 其他主要或?qū)Ｓ糜谘b配封裝半導體器件和集成電路的設備 | 0 | 17 | 13 | 13 | 臺/千克 | 詳情 | |
參考實際申報案例，更jingque！ | ||||||||
1:品牌類型；
2:出口享惠情況；
3:用途；
4:功能；
5:品牌（中文或外文名稱）；
6:型號；
7:GTIN；
8:CAS；
9:其他；
全部監(jiān)管條件
商品編碼
商品名稱
商品規(guī)格
更新日期
84864029.00倒裝焊機4|3|用于芯片內(nèi)部之間鍵合互聯(lián)|實現(xiàn)器件管芯及各類光電器件In凸點之間的高精度對準和互連，確保良好的互連可靠性|SET牌|FC300型2022-12-05
84864029.00自動貼片機4|3|專用于半導體器件的封裝|設備頂針系統(tǒng)把單顆芯片從晶圓上頂起,真空吸取裝置吸取芯片后將其貼放到引線框架所需位置上,實現(xiàn)半導體器件的封裝|品牌:BESI|型號:2100hSi2022-11-29
84864029.00芯片倒裝貼片機4|3|用途：專用于半導體器件的封裝|功能：設備頂針系統(tǒng)把單顆芯片從晶圓上頂起，真空吸取裝置吸取芯片后將其貼放到引線框架所需位置上，實現(xiàn)半導體器件的封裝|BESI/無中文品牌|型號：DC2200 e2022-11-29
84864029.00晶圓掃描機(舊)4|3|將芯片置于機器臺上,進行光學掃描 將掃描后的數(shù)據(jù)傳送至下站分選設備, 進行挑選|進行光學掃描 將掃描后的數(shù)據(jù)傳送至下站分選設備, 進行挑選|ASMTechnology牌|型號：MS896|2022-11-16
84864029.00晶圓上光阻機(舊)4|3|將芯片置于臺上根據(jù)工程師設定進行高速旋轉(zhuǎn),此時通入適當量的光阻與芯片上, 高速旋轉(zhuǎn)的力就會將光阻均勻的覆蓋在芯片上|將光阻均勻的覆蓋在芯片上|鴻積科技牌|型號：TEP-200305|||制2022-11-16
84864029.00晶片外觀檢測機(舊)4|3|將完全切斷及分開的芯片置于臺上,機器會根據(jù)工程師的設定,將外觀不良的芯片自動剃除|將外觀不良的芯片自動剃除|正恩科技牌|型號：AOI-13-A|||制造日期為:2005/082022-11-16
84864029.00芯片模塊封裝機4|0|溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路|起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用|紐豹牌|CME30602022-09-10
84864029.00自動裝片機4|3|用于裝配封裝半導體器件和集成電路的設備|用于模塊和組件類產(chǎn)品的芯片裝片|PALOMAR牌|38802022-09-03
84864029.00固晶機4|3|用途：將芯片拾取后黏貼到目標基板或框架上|功能：通過此設備將基板在傳送導軌上步進傳送，通過基島識別系統(tǒng)檢測出銀膠或者錫膏的位置，然后在基板上點上銀膠或者錫膏。同時通過基島識別系統(tǒng)檢測出裝片的位2022-08-09
84864029.00自動裝片機4|3|用于裝配封裝半導體器件和集成電路的設備|用于模塊和組件類產(chǎn)品的芯片裝片|PALOMAR牌|38802022-08-08
84864029.00手動貼片機4|3|用于半導體生產(chǎn),實現(xiàn)芯片貼片裝配|功能:利用分光鏡對位原理,將芯片和基板的影像調(diào)節(jié)至jingque對準,再通過旋轉(zhuǎn)臂把芯片準確的貼裝在基板的指定位置上,再利用壓力調(diào)節(jié)桿、壓力調(diào)節(jié)塊,對芯片施加jingque的壓力2022-07-13
84864029.00倒裝焊4|3|用于半導體芯片內(nèi)部的制造工藝中,用于芯片內(nèi)部之間鍵合互連|功能:通過激光調(diào)平、光學對準以及壓焊幾大功能模塊,實現(xiàn)半導體器件芯片內(nèi)部的管芯以及各類光電器件Ln凸點之間的高精度對準和互連,確保良好2022-06-17
84864029.00冷壓超聲焊接設備4|3|專用于半導體行業(yè)|封裝半導體器件生產(chǎn)中的專用設備，利用超聲波原理將模塊端子與模塊底板進行焊接|外文名稱：SCHUNK|FX20-L-T2022-03-23
84864029.00晶圓打標機4|3|通過激光在晶圓背面進行物理性質(zhì)的加工打印標記，便于晶片統(tǒng)一追蹤管理|在晶片背面進行激光打標，用于半導體封裝行業(yè)|EO|CSM3302FC2022-02-16
84864029.00全自動解鍵合機4|3|用于鍵合后的晶圓的拆分|將鍵合在一起的金屬片(光學玻璃)和晶圓拆分開來|DYNATECH牌|DT-WDB2050A2022-01-17
84864029.00激光雕刻機4|3|用于集成電路封裝后道正印工序|將產(chǎn)品信息如產(chǎn)地、生產(chǎn)時間、批號等利用激光雕刻在已封裝的集成電路膠體上面|EM牌,無中文品牌|BSM2424H2021-12-03
84864029.00晶圓植球機（舊）4|3|原值220500美元，制造年限2014年，可使用年限15年，已使用年限7年，還可以使用年限8年，殘值率10%，用于集成電路制造|切片前，在晶圓正面種植金球形成所有接點|無中文品牌/KULICK2021-11-11
84864029.00切割成型機4|3|用于集成電路封裝后道去框成型工序|將封裝過程中做在一起的若干集成電路分割成一個一個單獨的產(chǎn)品|DISCO牌，無中文品牌|DFD6360A2021-10-11
84864029.00切割成型機4|3|用于集成電路封裝后道去框成型工序|將封裝過程中做在一起的若干集成電路分割成一個一個單獨的產(chǎn)品|DISCO牌，無中文品牌|DFD6360A2021-09-24
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說明：13位商品編碼中,前8位為《中華人民共和國進出口稅則》和《中華人民共和國海關統(tǒng)計商品目錄》確定的編碼；9，10位為監(jiān)管附加編號，11-13位為檢驗檢疫附加編碼
舊二手切割成型機8486
木材、食品、化工、化妝品、新舊二手設備國外提貨海運，出口報關，中檢裝運前檢驗，報關報檢，清關送貨
銷售：預包裝食品、電子設備及配件、電線電纜、通用機電設備及配件、通用機械設備及配件、木材、化妝品、石材、玻璃、塑料制品；有關物流的信息咨詢服務；貨物或技術進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外）。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)
進出口代理業(yè)務范圍：國際海運、航空貨運、進口報關報檢、進口商檢備案、進口香港中檢、進口單證辦理、國際倉儲、香港拼柜快件進口等全套進口代理業(yè)務。A. 貨運代理：國際海運、國際空運、運輸、越南線運輸、國內(nèi)拖車送貨。B. 報關報檢：東莞/深圳/廣州/寧波/廈門/上海/天津/青島等全國各大港口均由代理報關服務中心，提供專業(yè)代理報關服務。C. CCIC中檢：舊機械設備裝運前檢驗、油漆涂料化工備案申請、香港中檢代理。D. 進口單證：二手機械“O”證...