數(shù)碼顯示，溫度一目了然。     
特點(diǎn):采用合金傳感器數(shù)碼顯示能夠控制溫度
大面積的紅外線發(fā)熱盤升溫快溫控準(zhǔn)適用性大

規(guī)格:

型號:854d    功率:600w 
外尺寸:220*247*73mm
發(fā)熱盤面積:120*120mm
用途:適用于電子 電器 通訊 維修等pcb板工業(yè)板的預(yù)熱\\加溫\\輔助元件拆焊

很多新手認(rèn)為預(yù)熱臺好比是電絲爐或者是錫爐，是用來拆元件的，這是極大的認(rèn)識錯(cuò)誤。
預(yù)熱臺的用途不是用來拆元件的，而是bga焊接輔助加熱來提高成功錄和提高焊接質(zhì)量。能加快bga焊接的時(shí)間，而減少損壞bga芯片，它是bga焊接必不可少的輔助工具。

底部預(yù)熱的目的：除pcb上的潮氣，避免bga返修時(shí)出現(xiàn)的異常性氣泡。避免由于pcb板單面受熱而產(chǎn)生的上下過高溫差，致pcb或bga焊盤之間的硬力而翹起和變形。底部加熱可以升高pcb的溫度。而頂部風(fēng)槍的加熱則用來加熱bga芯片，芯片加熱時(shí)，部分熱量會從返修工位傳導(dǎo)流走。而底部加熱則可以補(bǔ)償這部分的熱量，通過底部預(yù)熱，對bga錫球和pcb焊盤的可靠焊接做必要和輔助的熱量，從而縮短bga上方的回流焊區(qū)時(shí)間。避免bga長時(shí)間在高溫區(qū)內(nèi)。提高返修理工可靠性。經(jīng)過測試建議大尺寸的bga芯片實(shí)際溫度控制在150-160度之間。而比較小的bga芯片則建議溫度控制在120-150度之間。

本產(chǎn)品的類型是恒溫電熱板，品牌是國產(chǎn)，型號是854D，常溫電阻是--（Ω），功率是600（W），表面尺寸是120*120（mm），主要用途是PCB板工業(yè)板的預(yù)熱，產(chǎn)品認(rèn)證是--