半固化膠片一種樹脂組合物，其主要包括環(huán)氧樹脂、硬化促進劑、交聯(lián)劑以及含磷樹脂，該含磷樹脂為9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的雙酚酚醛樹脂或酚醛樹脂，半固化膠片可應用于電路基板絕緣層,起到多層電路板的連結作用。該樹脂組合物經(jīng)由加熱而形成半固化態(tài)。

半固化膠片樹脂組合物中，環(huán)氧樹脂較佳包括至少一種雙酚a (b i spheno1a)環(huán)氧樹脂、雙酚f(bisphenolf)環(huán)氧樹脂、雙酚s(bisphenol s)環(huán)氧樹脂、酚醛(phenolnovolac)環(huán)氧樹脂、雙酚a酚醛（bisphenol anovolac)環(huán)氧樹脂、鄰甲酚（o-cresolnovolac)環(huán)氧樹脂、三官能基（trifunctional)環(huán)氧樹脂、四官能基(tetrafunctional)環(huán)氧樹脂、多官能基（multifunctional)環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂(dicyclopentadiene(dcpd) epoxy resin)、含磷環(huán)氧樹脂、對二甲苯環(huán)氧樹脂(p-xylene epoxyresin)、萘型（naphthalene)環(huán)氧樹脂、苯并哌喃型（benzopyran)環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚醛（biphenylnovolac)環(huán)氧樹脂、酚基苯烷基酚醛（phenol aralkylnovolac)環(huán)氧樹脂或其組合。此外，環(huán)氧樹脂更佳選自三官能基環(huán)氧樹脂、四官能基環(huán)氧樹脂及多官能基環(huán)氧樹脂，其可有效提高樹脂組合物間各樹脂的交聯(lián)性，且可進一步提高樹脂的耐熱性及固化后的機械強度。

半固化膠片樹脂組合物中，硬化促進劑較佳選自咪唑（imidazole)、三氟化硼胺復合物、氯化乙基三苯基膦（ethyltriphenylphosphoniumchloride)、2_甲基咪唑(2-methylimidazole,2mi)、2_苯基咪唑(2-phenyl-lh-imidazole,2pz)、2_乙基-4-甲基咪唑midazole，2e4mz)、三苯基膦(triphenylphosphine,tpp)、4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，dmap)等一種或多種的路易斯堿，或選自錳、鐵、鈷、鎳、銅及鋅的金屬鹽化合物等一種或多種路易斯酸。

半固化膠片樹脂組合物中，交聯(lián)劑較佳包括二胺基二苯砜（diaminodiphenylsulfone,dds)，其具有高玻璃轉化溫度、高耐熱性及高儲期等特性，可有效提升和環(huán)氧樹脂的交聯(lián)固化作用；此外，樹脂組合物更可進一步包括至少一種選自以下群組的交聯(lián)劑、其改質物或其組合：氰酸酯樹脂、苯酚樹脂、酚醛樹脂（phenolnovolacresin)、苯乙烯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚苯醚（polyphenylether)樹脂、酸酐（anhydride)化合物、胺基化合物及苯并惡嗪（benzoxazine)樹脂。

半固化膠片樹脂組合物中，含磷樹脂系為由dopo或其衍生物所取代的雙酚酚醛（bisphenolnovolac,bpn)樹脂或酚醛（phenolnovolac,pn)樹脂。樹脂組合物具有高玻璃轉化溫度（tg)、高耐熱性、難燃、高儲期等特性，且可應用于半固化膠片、金屬箔層合板及電路板等。含磷樹脂較佳為含dopo官能基的樹脂，如dopo-pn或d0p0-bpn,且其中dopo-bpn可為d0p0-bpan(d0p0_bisphenolanovolac)、dopo-bpfn(dopo-bispheno1 fnovolac)、d0p0-bpsn(d0p0_bisphenol snovolac)等雙酚酚醛化合物。

以d0p0-bpan樹脂為例，其中dopo官能基接合于具有長鏈接的bpan樹脂上并提供阻燃性，而bpan樹脂上的羥基提供其與它種樹脂（如環(huán)氧樹脂）的交聯(lián)性。長鏈結構的bpan除可提供多個羥基與它種樹脂交聯(lián)作用外，接合于bpan上的dopo官能基將可較均勻地分布在該樹脂結構上。

半固化膠片樹脂組合物，包括以下成分：

(a)100重量份的雙酚a環(huán)氧樹脂

(b)40重量份的苯酚酚醛（phenolicnovolac)樹脂

(c) 20重量份的dds

(d)20重量份的d0p0-bpan樹脂

(e) 0. 1重量份的二甲基咪唑

將所描述的樹脂組合物于一攪拌槽中混合均勻后再涂布于pet聚酯保護膜表面，并經(jīng)由加熱烘烤成半固化態(tài)，再在表面覆蓋上一層離型膜。

dopo為樹脂組合物中常用的添加劑，其主要目的在于提高樹脂組合物的阻燃性，以使樹脂組合物應用于高溫環(huán)境時仍可保持穩(wěn)定性。dopo是為無鹵素環(huán)氧樹脂接著劑，其具有高可撓曲性、抗吸濕及阻燃性，且對金屬及塑料基材具有良好的接著強度。

使用方法：

撕掉半固化膠片表面離型膜，將該半固化膠片未含pet膜的平面與線路基板結合，再將pet膜移除，并將該半固化膠片移除pet膜的一面與一銅箔接合，再經(jīng)由高溫及高壓壓合，使該半固化膠片固化形成銅箔與線路基板間的絕緣層。

軟性銅箔基材又稱為撓性覆銅板，柔性覆銅板，軟性覆銅板，fccl，flexiblecopper cladlaminate，fpc電路板基材；軟性銅箔基材分為單面銅箔基材，雙面銅箔基材，無膠銅箔基材，壓延銅箔基材，電解銅箔基材，覆鋁箔基材，pi覆銅箔基材，pet銅箔基材，半固化膠片，純銅箔板材，單面膠覆蓋膜，雙面膠覆蓋膜，無膠pi薄膜。柔性覆銅板主要用于加工撓性印制電路（fpc），廣泛用于各種電子產(chǎn)品。

撓性覆銅板具有輕、薄和可撓性的特點，有利于電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕、薄、短小化。輕可以減少Zui終產(chǎn)品的重量；薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝；短可以省去多余排線的連接工作；小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性。

撓性覆銅板是由基膜和銅箔、采用膠粘劑經(jīng)熱壓復合而成的。絕緣基膜主要有聚酯（pet）薄膜、聚酰亞胺（pi）薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。撓性覆銅板用的導體材料金屬導體箔有電解銅箔（ed）、和壓延銅箔（ra）、鋁箔和銅－鈹合金箔。膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。

軟性銅箔基材絕緣基膜聚酰亞胺（pi）薄膜常用厚度規(guī)格有12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。聚酰亞胺（pi）薄膜顏色有黑色pi補強板，黃色pi覆蓋膜，白色coverlay，透明膜聚酰亞胺補強板，棕色pi覆銅板。

柔性覆銅板金屬導體銅箔常用厚度規(guī)格有3μm、6μm、9μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm、245μm、280μm、315μm、350μm、400μm、450μm、500μm。無膠銅箔基材有流延法，噴鍍法，化學鍍/電鍍法，層壓法4種制造方法。

fccl粘接劑厚度規(guī)格有2μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm等。廣惠科技軟性銅箔基材又叫bench牌撓性覆銅板，廣惠flexiblecopper cladlaminate，牌fccl，growing柔性覆銅板。

flexible copper cladlaminate主要寬度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，610mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm；半固化膠片又分為15微米半固化純膠片，25微米半固化純膠片，50微米半固化純膠片，75微米半固化純膠片，100微米半固化純膠片。

撓性印制線路板廣泛地應用于計算機、電話機、繼電器、陀螺儀、導彈、汽車儀表等電子設備中。撓性基材既要保證材料具有良好的化學穩(wěn)定性和加工相容性，又要不損失其原有的電性能、耐熱性能和機械性能。柔性覆銅板要求基材的撓曲次數(shù)要能夠達到百萬次以上。在加工過程中也需要材料有優(yōu)良的撓曲性能，以便適應卷對卷的連續(xù)生產(chǎn)，進行鉆孔、電鍍、蝕刻等工藝過程。軟性覆銅箔板長度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm，10m，20m，50m，100m，150m，200m。蘇州廣惠能夠根據(jù)客戶要求分切成不同規(guī)格單面銅箔基材，并且快速交貨。

蘇州工業(yè)園區(qū)廣惠科技有限公司成立于2004年4月，專業(yè)為fpc柔性電路板和pcb線路板以及ccl覆銅箔板行業(yè)（fr4），提供快速壓合材料和傳統(tǒng)壓合材料以有真空壓合材料的生產(chǎn)、加工、銷售以及技術服務。 主要是離型膜為主類的壓合耗材有啞光離型膜、pet單硅離形膜、bopp分離膜、傳壓霧化膜、燒付鐵板、矽鋁箔板、熱壓硅橡膠墊、sg綠色矽膠片、真空氣囊、玻璃纖維布、層壓鋼板、承載托盤、彈簧擋塊、層壓牛皮紙、ptfe特氟龍離行膜、fep耐氟龍膠片、ptfe鐵氟龍膠帶、tpx離型膜、tpx阻膠膜、tpx紙基膜、pet紙基膜、氟塑紙基膜、pe填充膜、pvc吸膠膜。廣惠不是簡單的銷售產(chǎn)品給客戶，廣惠提供更多的是人性化的服務，和后期的技術支持。廣惠從事電路板行業(yè)多年，有著豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，及問題處理能力。廣惠公司堅持仔細謹慎，勤勞節(jié)儉的管理宗旨；執(zhí)行滿足客戶, 精益求精的品質方針；強化誠實守信，互惠互利的營銷政策；取得了廣大客戶朋友信賴和支持，幫助客戶創(chuàng)造了的產(chǎn)品質量，良好的市場信譽和豐厚的經(jīng)濟效益。廣惠科技層壓鋼板和離型膜具有規(guī)格齊全、品質穩(wěn)定、價格優(yōu)惠等優(yōu)勢。

本產(chǎn)品的加工定制是是，品牌是蘇州廣惠(BENCH)牌，型號是EB050，機械剛性是柔性，層數(shù)是單面，基材是樹脂，絕緣材料是有機樹脂，絕緣層厚度是常規(guī)板，阻燃特性是VO板，加工工藝是電解箔，增強材料是復合基，絕緣樹脂是聚酯樹脂(PET)，產(chǎn)品性質是熱銷，營銷方式是現(xiàn)貨，營銷價格是優(yōu)惠，規(guī)格是Surface(36μm)+AD(50μm)+Under(36μm)=122μm，尺寸是W:250mm*L:100M