無(wú)氰鍍銅光亮劑
cu200是我公司引進(jìn)國(guó)外技術(shù)Zui新研制開(kāi)發(fā)的新一代無(wú)氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
無(wú)需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長(zhǎng)
鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無(wú)脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。
溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件 掛鍍 滾鍍
純水 500毫升/升 500毫升/升
rc-cu200a 400 毫升/升 400毫升/升
rc-cu200b 100毫升/升 100毫升/升
ph值 9.5(9.0-10) 9.5(9.0-10)
溫度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
dk(a·dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
sa:sk 1.5:1 1.5:1
陽(yáng)極 軋制高純銅板 軋制高純銅板
時(shí)間 2－5分鐘 20－30分鐘
攪拌 陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況) 陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況)
過(guò)濾 連續(xù)過(guò)濾 連續(xù)過(guò)濾
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