東莞新懿技術(shù)BGA底部填充膠，增加強(qiáng)度，耐沖擊-很黃又污又色情又爽又猛表情包2838k免費(fèi)觀(guān)看,青蘋(píng)果樂(lè)園電視劇在線(xiàn)觀(guān)看
- 報(bào)價(jià)
- ￥12000.00元每公斤
- 聯(lián)系手機(jī)
- 18825805993
- 品牌
- 新懿技術(shù)
- 型號(hào)
- 3108
新懿sct3108底部填充膠
一、應(yīng)用范圍：它能很好的固定csp(fbga)或bga在pcb上，增加pcb與csp(fbga)或bga的貼合強(qiáng)度，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性
外觀(guān) | 無(wú)色透明液體 |
比 重（250c，g/ cm3） | 1.15 |
粘 度（cone&plate, shear rate36s-1,25℃）,cps | 2000 |
閃 點(diǎn)（℃ ） | >100 |
使用時(shí)間 @25℃ , hours | 48 |
2-8℃ 溫度下，陰涼干燥處，可存放6 個(gè)月。
推薦的固化條件
5分鐘@150℃
8分鐘@120℃
20分鐘@100℃
備注:所有的快速固化體系,固化所需的時(shí)間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件僅為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結(jié)果。
密度（25℃，g/ cm3） | 1.18 |
收縮率 % | 2.5 |
熱膨脹系數(shù)um/m/ ℃ astm e831-86 | < tg 63 |
> tg 210 | |
導(dǎo)熱系數(shù)astm c177，-1 | 0.2 |
吸水率（24hrs in water@25 ℃） ,% | 0.16 |
玻璃化轉(zhuǎn)化溫度 tg（℃） | 31 |
斷裂伸長(zhǎng)率 % | 3.6 |
斷裂拉伸強(qiáng)度 n/mm2 (psi) | 56（8，120） |
拉伸模量 n/mm2 (psi) | 2，200（319，100） |
介電常數(shù) | 3.6（100khz） |
密度（25℃，g/ cm3） |
|
介電正切 | 0.016(100khz) | |
體積電阻率astm d257 , ω.cm | 4.4* 1016 | |
表面電阻率astm d257, ω | 1.1* 1016 | |
表面絕緣電阻，ω | 初始 | 52*1012 |
老化后（85 ℃,85%rh,96hrs,5dcv） | 8.1*1012 | |
剪 切 強(qiáng) 度（60minutes@100℃） | 鋼（噴砂處理），n/mm2 (psi) | ≥ 8 （1,160） |
環(huán)氧玻璃鋼，n/mm2 (psi) | 10（1,450） | |
四、包裝
包裝方式20ml/支 30ml/支250ml/支
處理信息：
1） 運(yùn)輸過(guò)程中所有的運(yùn)輸箱內(nèi)須放置冷冰袋以維持溫度在8℃以下。
2） 冷藏貯存的sct-3108 須回溫之后方可使用，30ml針筒須1～2 小時(shí)（實(shí)際要求的時(shí)間會(huì)
隨包裝的尺寸/容積而變）。不要松開(kāi)包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴朝下放置。不可以加熱解凍，因?yàn)榭赡軙?huì)使膠水部分固化。
3）為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。
使用指南：
把產(chǎn)品裝到加膠設(shè)備上。很多類(lèi)型的加膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)加膠機(jī)/時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線(xiàn)性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。
1） 在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。
2） 為了得到的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱（一般40℃約20秒）以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。
3）以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的流動(dòng)。
4）施膠的方式一般為“i”型沿一條邊或“l(fā)”型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。施膠時(shí)“i”型或“l(fā)”型的每條膠的長(zhǎng)度不要超過(guò)芯片的80%。
5）在一些情況下，也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。
貼片紅膠；液態(tài)光學(xué)膠；LOCA；底部填充膠；模組膠；
生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售：電子材料、電子產(chǎn)品；銷(xiāo)售：塑膠制品、五金制品；從事進(jìn)出口商品檢驗(yàn)、鑒定業(yè)務(wù)及相關(guān)的咨詢(xún)服務(wù)；從事進(jìn)出口商品檢測(cè)業(yè)務(wù)；國(guó)內(nèi)產(chǎn)品檢驗(yàn)、鑒定、檢測(cè)業(yè)務(wù)、認(rèn)證服務(wù)、儀器設(shè)備的計(jì)量較準(zhǔn)服務(wù)。（涉及資質(zhì)許的，憑資質(zhì)許可經(jīng)營(yíng)）(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))〓
東莞市新懿電子材料技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：新懿技術(shù)）致力于電子膠粘劑及其施工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)。 新懿公司研發(fā)由美國(guó)wisconsin madison物理學(xué)博士alex daizhad主持，組建了一支由化學(xué)家、物理學(xué)家、電子學(xué)家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在高端電子膠粘劑領(lǐng)域進(jìn)行了深入研究。 新懿公司與中國(guó)科學(xué)院廣州化學(xué)所、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在電子膠粘劑基礎(chǔ)材料研究方面進(jìn)行大量投入深入研究。 新懿公司生產(chǎn)研發(fā)全流程...