KF-886X精密元器件用錫膏 KingFull品牌 做貨良率高 質量好免清洗-歐美大片ppt免費大全-杉本有美av
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- 品牌
- KINGFULL
- 型號
- KF-886X
- 加工定制
- 否
kf-886x錫膏是一款適合精密元器件使用的有鉛錫膏。做貨良率高。
合金:sn63pb37
熔點:183攝氏度
合金顆粒為4號粉。適用于手機,電腦主板,平板電腦等有精密元器件的錫膏印刷。
kf-886x錫膏為免清洗型。
kf-886x錫膏產品特點
1:印刷滾動性及落錫性好,對低至 0.4mm 間距焊盤也能完成精美的印刷;
2:連續(xù)印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過 12 小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;
3:印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
4:具有的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?
5:可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)良好的
焊接性能。用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用;
6:焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕 pcb,可達到免洗的要求;
7:具有較佳的 ict 測試性能,不會產生誤判;
8:可用于通孔滾軸涂布(paste in hole)工藝。
kf-886x錫膏在使用時需要注意:
1) “回溫”
使用前的準備
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為 5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經“回溫”,而開啟瓶
蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過 200℃),水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫”現(xiàn)
象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍;
注意:①未經充足的“回溫”,不要打開瓶蓋;
回溫時間:4 小時以上
②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
2) 攪拌
錫膏在“回溫”后,于使用前要充分攪拌。
目
的: 使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發(fā)揮各種特性;
攪拌時間: 手工:3 分鐘左右 機器:1 分鐘;
攪拌方式: 手工攪拌或機器攪拌均可;
攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.
(適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同,應在事前多做試驗來確定)。
3.印刷
大量的事實表明,超過半數(shù)的焊接不良問題都與印刷部分有關,故需特別注意。
鋼網要求
與大多數(shù)錫膏相似,若使用高品質的鋼網和印刷設備,kf-886 系列錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于
蝕刻還是激光刻的鋼網,均可完美印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網效果較好。對于 0.4mm 間距,一般選
用 0.12mm 厚度的鋼網。
印刷方式
人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。
鋼網印刷作業(yè)條件
kf-886 系列錫膏為非親水性產品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(Zui高相對濕度為 80%)條件下仍能使用。
以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的。
刮刀硬度 60 ~ 90hs(金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度 450 ~ 600
印刷壓力 (2 ~ 4)× 105pa
印刷速度 正常標準:20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
環(huán)境狀況 溫度: 25 ± 3℃
相對濕度:40 ~ 70%
氣流:印刷作業(yè)處應沒有強烈的空氣流動
印刷時需注意的技術要點:
①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。
*確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性;
*刮刀口要平直,沒缺口;
*鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物;kingfull 金新福電子
②. 應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中 pcb 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網的分離效果;
③. 將鋼網與 pcb 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外);
④. 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量,一般 a5 規(guī)格鋼網加 200g 左右、b5 為 300g 左右、a4 為 400g 左右;
⑤. 隨著印刷作業(yè)的延續(xù),鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏;
⑥. 印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些;
⑦. 連續(xù)印刷時,每隔一段時間(根據(jù)實際情況而定)應清洗鋼網的上下面(將鋼網底面粘附的錫膏清除,以免產生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上;
⑧. 若錫膏在鋼網上停留太久(或自鋼網回收經一段較長時間再使用的錫膏),其印刷性能及粘性可能會變差,添加適量本公司的專用調和劑,可以得到相應的改善;
⑨. 應注意工作場所的溫濕度控制,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性;
⑩. 作業(yè)結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)。
4.印刷后的停留時間
錫膏印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響元件貼
裝及焊接效果,一般建議停留時間不超過 4 小時。
6.焊接后殘留物的清除
kf-886 系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡,呈透明狀,具有相當高的絕緣阻抗,不必清洗。
包裝與運輸
每瓶 500g,寬口型塑膠(pe)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱Zui多 20 瓶,保持箱內溫度不超過 35℃。
儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為 5℃~10℃。
溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于 0℃)則會產生結晶現(xiàn)象,使特性惡化;
在正常儲存條件下,有效期為 6 個月。
健康與安全方面應注意事項
注意:以下資料僅提供給使用者作參考,用戶在使用前應了解清楚。
詳細內容請查閱本品物料安全數(shù)據(jù)表(msds)
本制品不含受管制的特定化學物質,也不含有機溶劑中毒預防規(guī)則中所規(guī)制的有機溶劑 ,但仍需作必要的防范措施以確保人體健康及安全。對于含鉛成份的產品,其操作應依據(jù)勞動安全衛(wèi)生法及鉛中毒預防規(guī)則執(zhí)行。
kf-886系列傳統(tǒng)免洗錫膏
回焊溫度曲線圖
(適用合金 sn63/pb37,sn62/pb36/ag2,sn/pb36.5/ag1, sn/pb36.8/ag0.4,snpbbi)
以下是我們建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線,可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及
錫球的發(fā)生,對絕大多數(shù)的產品和工藝條件均適用。
預熱區(qū):加熱通道的 25%-33%
溫度: 常溫-130℃
溫度: 130℃-183℃
回流區(qū):
溫度:183℃--183℃, Zui高溫度為:235℃-240℃ 時間為:183℃以上時間要 50sec-90sec
冷卻區(qū):
溫度:183℃--常溫,
降溫率為:2℃/sec-4℃/sec
升溫率為:1℃/sec-2℃/sec
所需時間:60sec---110sec
活性區(qū):加熱通道的 33%-50%
注:
上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度,而非回焊爐的設定加熱溫度(不同)
上述回焊溫度曲線僅供參考,可作為使用者尋找在不同制程應用之曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布
狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮,事前不妨多做試驗,以確保曲線的化。
本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外,也可采用“逐步升溫”型加熱方式。
本產品的品牌是KINGFULL,型號是KF-886X,加工定制是否,粘度是190(Pa·S),顆粒度是20-38(um),合金組份是SN63PB37,類型是4號粉,清洗角度是免清洗,熔點是183度,規(guī)格是4號粉KF-886X
SMTLED激光鋼網;SMTLED治具;BGA助焊膏;BGA鋼網;觸摸屏鋼網;DBC陶瓷覆銅基板;BGA植球臺;BGA植珠臺;植球治具;SMT錫膏;不銹鋼蝕刻加工;不銹鋼腐蝕加工;BGA錫球
激光產品(SMT鋼網、LED鋼網、陶瓷基片、其他激光產品)的生產與銷售;電子產品及零配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易,貨物及技術進出口。(法律、行政法規(guī)、國務院決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外)^;
公司簡介 深圳市金新福電子前身深圳市金福電子成立于2005年2月,一直致力于電子,機械產業(yè)相關領域的產品研究開發(fā).幾年來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)健的發(fā)展. 現(xiàn)在可為用戶提供綜合服務的電子技術服務.經營理念 金新福電子以"創(chuàng)新技術,提供更好的產品"為經營理念,為充分滿足迅速發(fā)展的工業(yè)技術領域的高科技化,高品質化.不斷強化產品研究開發(fā),并擴充生產設備努力創(chuàng)造先進技術....