1.COB封裝（晶圓倒置，無線焊接），像素密度≥640000點/㎡ 

2.顯示面積：44.76㎡， 其中，長10.2 mm，高4.3875mm，長度偏差不超過±2%，高度偏差不超過±2%。 

3。封裝方式：要求采用純倒裝無引線COB封裝方式（即板上芯片集成封裝），封裝表面平整光滑。

4.為保證大屏整體維護的便捷性，要求投標產品支持全前維護，電源、轉接板、接收卡、模組等元器件均采用鍍金接插件實現硬連接，且都可從前方拆卸維護，可以無需預留維護通道，支持貼墻安裝。

5.顯示單元亮度支持0-2000nits之間無極調節(jié)，軟件示數與儀器測試值的偏差不超過20nits。

6.亮度均勻性:≥99.5%；色度均勻性:±0.001Cx,Cy之內。

7.對比度：≥25000:1。

8.刷新率：≥3840Hz，換幀頻率：≥60Hz，播放時曲而流暢，無水波紋現象，在專業(yè)相機拍攝情況下，畫面無頻閃線及晃動。 

9.顯示屏在室內環(huán)境需要采用自然散熱，無風扇設計，噪音平均聲壓級≤1.4dB（球面半徑1米處）

10.為保證更好的拼裝效果，產品需具備6軸拼縫微調節(jié)機構，保證整屏平整度：<=0.05mm,箱體間拼縫：<=0.05mm，箱體間相對錯位值≤0.5mm（光學拼縫≤0.1mm）。

11.支持亮度與色度逐點校正

12.為保證更好的視覺效果，顯示屏單箱體內的單元板拼縫數≤17。

13.為保證更好的抗震效果，顯示單元抗震等級能夠承受10級震動烈度。