1.LED像素點間距＜0.94mm;像素密度≥1130000點/㎡。封裝方式為COB，RGB全倒裝，單箱體分辨率≥640*360；完全前維護。 

2.本次有效顯示尺寸≥5.4*2.025m，投標方也可根據(jù)自身產(chǎn)品尺寸進行拼接，但是顯示尺寸長和寬均不得小于規(guī)定長寬，誤差范圍不超過2％。 

3.色溫3000K—10000K可調(diào)，水平、垂直視角160°，亮度均勻性≥97%，色度均勻性±0.003Cx,Cy之內(nèi)，刷新率：3840Hz；峰值功耗：≤351W/㎡ ；平均功耗：≤118 W/㎡ ； 

4.發(fā)光芯片波長范圍＜2.5nm，分光比1.2。 

5. 具備取晶-固晶算法，單板無色差；具備芯片級混BIN算法，同一批次產(chǎn)品無色差； 

6.需支持通過實時智能分析算法，識別高亮畫面，自動調(diào)整高亮亮度，解決刺眼問題，提高人眼觀看舒適度，并實現(xiàn)功耗降低20%。 

7.需支持通過實時智能分析算法，提高圖像動態(tài)范圍，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR圖像顯示HDR效果。 

8.需支持通過客戶端、遙控器、物理按鍵對亮度和色溫進行調(diào)節(jié)。