bga植球工藝介紹

經(jīng)過拆卸的bga器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后bga底部的焊球受到不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用。根據(jù)植球的工具和材料的不同，其植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工藝過程是相同的，具體步驟如下：
1.去除bga底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
(1)用烙鐵將bga底部焊盤殘留的焊錫清理干凈平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理操作時(shí)注意不要損壞焊盤。
 (2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈

2.在bga底部焊盤上印刷助焊劑(或焊膏)
(1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。
(2)印刷時(shí)采用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
3.選擇焊球
選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前pbga焊球的焊膏材料一般都是63sn／37pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，必須選擇與bga器件焊球材料相匹配焊球。
焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與bga器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比bga器件焊球直徑小一些的焊球。
4.植球方法一(采用植球器)
(1)如果有植球器，選擇—塊與bfaa焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05-0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。
 (2)把置球器放置在bga返修設(shè)備的工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的bga器件吸在bga返修設(shè)備的吸嘴上(焊盤面向下)。
 (3)按照13.2.5貼裝bga的方法進(jìn)行對準(zhǔn)，使bga器件底部圖像與置球器模板表面每個(gè)焊球圖像完全重合。
 (4)將吸嘴向下移動，把bga器件貼裝到置球器模板表面的焊球上，然后將bga器件吸起來，此時(shí)焊球被粘到bga器件底面。
 (5)用鑷子夾住bga器件的外邊框，關(guān)閉真空泵。
 (6)將bga器件的焊球面向上放置在bga返修設(shè)備的工作臺上。
5.置球方法二(沒有置球器時(shí)可采用以下方法)
(1）把印好助劑或焊膏的bga器件放置在工作臺上。
(2)準(zhǔn)備—塊與bga焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05-0.1mm；把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的bga器件上方，使模板與bga之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下或在bga返修設(shè)備上對準(zhǔn)。
(3)將焊球均勻地撒在模板上，把多余的焊球用鑷子從模板上撥(取)下來，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。
(4)移開模板(個(gè)別沒有放置好的地方，可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補(bǔ)完整)。
6.再流焊接

按照前述(參見13.2.6)方法進(jìn)行再流焊接。焊接時(shí)bga器件的焊球面向上，要把熱風(fēng)量調(diào)到Zui小，以防把焊球吹移位，再流焊溫度也要比焊接bga時(shí)略低一些。經(jīng)過再流焊處理后，焊球就固定在bga器件上了。7.完成置球工藝后，應(yīng)將bga器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

本產(chǎn)品的加工定制是是，作用對象是鋁合金，型號是BGA，規(guī)格是定制，工藝類型是其他，機(jī)械性能是優(yōu)質(zhì)，金相組織是優(yōu)質(zhì)，主要加工設(shè)備是diannoluo，加工設(shè)備數(shù)量是15，加工能力是強(qiáng)，適用范圍是家電,汽車,電子,手機(jī),其他，質(zhì)量體系是其他，模具材質(zhì)是鋁合金