焊錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑以及可能的表面活性劑、觸變劑等混合而成的膏狀混合物。它主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，用于PCB（印刷電路板）表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下具有一定的粘性，能夠?qū)㈦娮釉骷R時(shí)固定在既定位置，在加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)以及合金粉的熔化，焊錫膏會(huì)流動(dòng)，使被焊元器件與焊盤(pán)互連在一起，經(jīng)冷卻后形成連接的焊點(diǎn)。

焊錫膏的合金粉末主要由錫、鉛、銀、銅、鉍等金屬組成，其中錫的含量通常占比較高，如96.5%的錫和3%的銀。助焊劑的主要成分包括活性劑、樹(shù)脂和溶劑，它們的作用是清洗、黏度調(diào)節(jié)、增強(qiáng)黏附性等。

此外，焊錫膏的合金顆粒直徑也是決定一款錫膏的重要因素，根據(jù)IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)的規(guī)定，1號(hào)粉的合金顆粒直徑范圍且占比需超過(guò)80%。

關(guān)于焊錫膏，北京清析技術(shù)研究院可提供成分、粒度、粘度、熔點(diǎn)、焊接性能、溫度循環(huán)、耐腐蝕性等檢測(cè)項(xiàng)目。同時(shí)，北京清析技術(shù)研究院可對(duì)鉛錫焊錫膏、無(wú)鉛焊錫膏、高溫焊錫膏、低溫焊錫膏、球形焊錫膏等焊錫膏進(jìn)行檢測(cè)。

檢測(cè)方法

1、成分分析

使用化學(xué)分析方法，如原子吸收光譜(AAS)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜(ICP-OES)等，來(lái)確定焊錫膏中金屬成分的含量。

2、粒度分析

常用的方法包括激光粒度分析儀、動(dòng)態(tài)光散射儀等，用于測(cè)定焊錫膏中顆粒的大小和分布。

3、熔點(diǎn)測(cè)定

通過(guò)熱分析方法，如差熱分析(DSC)、熱重分析(TGA)等，來(lái)確定焊錫膏的熔點(diǎn)范圍。

4、焊接性能評(píng)估

使用焊接設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)化的焊接試樣，評(píng)估焊錫膏的焊接性能，包括焊點(diǎn)形成、焊接強(qiáng)度和可靠性等。

5、溫度循環(huán)測(cè)試

將焊接過(guò)的試樣進(jìn)行多次溫度循環(huán)，評(píng)估焊錫膏在溫度變化下的可靠性和耐久性。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1、KS D 6773-2022 焊錫膏

2、T/ZZB 2541-2021 無(wú)鉛焊錫膏

3、GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏

4、GM 9985775-2002 鉛錫焊錫膏

5、JIS Z 3285:2017 微接合用焊錫膏.使用微粒的焊錫膏特性試驗(yàn)方法

6、SJ/T 11186-2019 焊錫膏通用規(guī)范

7、GB/T 31475-2015 電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

8、JIS Z 3284-1:2014 焊錫膏. 第1部分:種類和質(zhì)量分類

9、T/CSTM波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用