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三星在HBM領(lǐng)域也取得了顯著進(jìn)步。公司預(yù)告了HBM3E12層產(chǎn)品將在第二季度內(nèi)量產(chǎn),并顯示出在市場(chǎng)上保持地位的意愿。同時(shí),三星強(qiáng)調(diào),由于HBM產(chǎn)品與客戶的緊密協(xié)商,因此供應(yīng)過剩的擔(dān)憂較小。此次記者招待會(huì)上提出的言論和計(jì)劃,對(duì)加深業(yè)界對(duì)HBM技術(shù)現(xiàn)狀和未來的理解將起到重要作用。特別是,兩家公司都顯示出通過HBM確保在下一代半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位的意愿。這可能會(huì)成為未來半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn),并可能對(duì)技術(shù)市場(chǎng)的走向產(chǎn)生重要影響。D9RPJ MT41K1G8TRF-107:E
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