納米3D顯微形貌快速呈現(xiàn)

納米深度3D形狀顯微檢測儀不需要復雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無破壞、

普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，

更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。

納米深度3D形狀顯微檢測儀具有極強的測量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個視場的掃描，得到

測量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，

3D圓形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或鐳射，關機

快又安全，維護成本更低。

無論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英），只要有超過1%以上的反射率

就能夠被檢測。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測。應用領域包含：

1、觸控面板(Touch Panel)

2、太陽能板(Solar Cell)

3、晶圓(Silicon Wafer or SapphireWafer)

4、光碟/硬碟(DVD Disk/HardDisk)

5、微機電元件(MEMSComponents)

6、平面液晶顯示器(LCD)

7、高密度線路印刷電路板(HDIPCB)

8、IC封裝(IC Package)

9、精密微機械元件或模具(Micro MechanicalParts or Mode)

10、以及其它材料分析與元件微表面研究。