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北京時間3月6日消息,手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科成功爭取到華為聯(lián)想等一線手機廠訂單,以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產鏈。業(yè)界預估聯(lián)發(fā)科全年出貨量也可望由原先預估的5,000萬修20%至6,000萬套規(guī)模。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科去年第4季正式推出首顆3.5G智能型手機基頻芯片MT6573,并搶在今年巴塞隆納通信大展(MWC)前,宣布推出升級版MT6575。聯(lián)發(fā)科的手機芯片X22C10DI.html
公司高價收購Fair-Rite連接器端子 UMW友臺晶振電感電視屏電子料萬墨打印頭 剩余散新電子料回收 業(yè)務迅速拓展 !
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