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下圖給出一個二維數(shù)組ARRAY[1..2,1..3]的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，它共有6個字節(jié)的元素，圖中每一個小格為二進制的1位，每個元素占一行。ARRAY后面的方括號的數(shù)字用來定義每一維的起始元素和結(jié)束元素在該維中的編號，可以取-32768~32767之間的整數(shù)。每維之間的數(shù)字用逗號隔開，每一堆開始和結(jié)束的編號用兩個小數(shù)點隔開。如果有一維有N個元素，該維的起始元素和結(jié)束元素的編號可以采用1和N，ARRAY[1..100]結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)（STRUCT）可以是不同類型的數(shù)據(jù)組合，可以用基本數(shù)據(jù)類型、負(fù)載數(shù)據(jù)類型（包括數(shù)組和結(jié)構(gòu)），和用戶定義數(shù)據(jù)類型（UDT）做為結(jié)構(gòu)的元素，一個結(jié)構(gòu)可以由數(shù)組和結(jié)構(gòu)組成，結(jié)構(gòu)可以潛逃8層。
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雖然部分半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求正在恢復(fù)，但復(fù)蘇的步伐并不一致。目前需求的設(shè)備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導(dǎo)致這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商。
TechInsights市場分析主管麥托迪夫（BorisMetodiev）表示，今年上半年的半導(dǎo)體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調(diào)，原因是消費者市場的復(fù)蘇緩慢以及汽車和工業(yè)市場需求的減弱。麥托迪夫認(rèn)為，隨著AI邊緣計算預(yù)計將刺激消費者需求的增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在下半年實現(xiàn)復(fù)蘇。汽車和工業(yè)市場也有望在今年晚些時候恢復(fù)增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。