表面絕緣阻抗測(cè)試主要用于評(píng)估印制電路板、組件表面及周圍相鄰線路區(qū)域的助焊劑/錫膏/阻焊膜等對(duì)表面絕緣電阻的影響，評(píng)估了解產(chǎn)品在焊接過程中是否會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象或者阻值過大，以及是否會(huì)出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象。檢測(cè)助焊劑/錫膏/阻焊膜是否符合客戶要求，對(duì)于提高產(chǎn)品良率有很大幫助，因此測(cè)試PCB或者元器件的表面絕緣阻抗是非常必要的。

根據(jù)IPC-TM-6502.6.14.1規(guī)定的試驗(yàn)方法和客戶要求進(jìn)行離子遷移試驗(yàn)。將測(cè)試板放入溫度（40±2℃）與相對(duì)濕度（90±3）%RH的條件下進(jìn)行196小時(shí)的濕熱試驗(yàn)在濕熱48小時(shí)后測(cè)試其絕緣電阻（IRinitial）,然后在環(huán)境不變的條件下加上100VDC的電壓，在48h、96h、168h、196h后測(cè)試其絕緣電阻（IRinitial）  

表面絕緣阻抗儀器及恒溫恒濕柜

 如下案例是表面絕緣阻抗測(cè)試過程中出現(xiàn)離子遷移的情況：

測(cè)試過程中，當(dāng)進(jìn)行到第72小時(shí)時(shí),第20-21組曲線急速下降,數(shù)值從1010下降到108說明已經(jīng)出現(xiàn)離子遷移現(xiàn)象?？蛻粢罄^續(xù)測(cè)試直到測(cè)試結(jié)束，將樣品放置在顯微鏡下觀察有發(fā)現(xiàn)晶須,用掃描電子顯微鏡測(cè)該晶須成分，錫占主要成分，由此可見，錫出現(xiàn)離子遷移。

離子遷移是由與溶液和電位有關(guān)的電化學(xué)現(xiàn)象所引起的，與從金屬溶解反應(yīng)、擴(kuò)散和電泳中產(chǎn)生的金屬離子移動(dòng)反應(yīng)及析出反應(yīng)有關(guān)，發(fā)生過程可分為以下三種情況： 

1.陽極反應(yīng)（金屬溶解）

2.陰極反應(yīng)（金屬或金屬氧化物析出）

3.電極間發(fā)生反應(yīng)（金屬氧化物析出）

 

該產(chǎn)品離子遷移產(chǎn)生主要來自于：

樣品表面未清洗：焊接后,焊點(diǎn)周圍會(huì)有一部分助焊劑殘留,在PCB表面形成一層薄膜，其中會(huì)有錫或銅鎳等殘留物，當(dāng)達(dá)到某個(gè)特定條件下，其中的殘留物會(huì)溶解或定向移動(dòng)，形成晶須，出現(xiàn)離子遷移現(xiàn)象。