1、像素點間距≤1.25mm;像素密度≥640000點/㎡。

2、封裝方式為COB，RGB全倒裝。

3、投標方也可根據(jù)自身產(chǎn)品尺寸進行拼接，但是顯示尺寸長和寬均不得小于規(guī)定長寬，誤差范圍不超過2％。

4、色溫3000K—10000K可調(diào)，水平、垂直視角160°，亮度均勻性≥97%，色度均勻性±0.003Cx,Cy之內(nèi)，刷新率：3840Hz

5、為保證良好的散熱，發(fā)光芯片熱阻≤1°C/W

6、發(fā)光芯片表面無鍵合線和焊點，發(fā)光效率≥90%，發(fā)光芯片電極之間距離≥50μm，無離子遷移現(xiàn)象。

7、發(fā)光芯片波長范圍＜2.5nm，分光比1.2。

8、具備取晶固晶算法，單板無色差。

9、具備芯片級混BIN算法，同一批次產(chǎn)品無色差。

10、符合GB/T15115-2009；壓鑄鋁箱體，抗腐蝕性，沖擊韌性和屈服強度，符合要求。

11、符合GB4588.3-2002環(huán)氧玻璃布層壓板，機械性能、電性能、耐高濕性能以及耐焊接性能，符合要求，使用溫度130℃。

12、通過GB/T2423.37-20064.2沙塵試驗，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，塵降量600g/（㎡·d），自由降塵，試驗時間8h，產(chǎn)品未發(fā)現(xiàn)塵沉積及侵入。

13、通過GB/T2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ka:鹽霧》試驗：在鹽溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,溫度35±1度的條件下，連續(xù)進行72h噴霧，實驗結(jié)束后顯示屏表面無銹蝕，性能完好，正常工作。

14、通過 GB8898-2011爬電試驗：使用50滴溶液（質(zhì)量分數(shù)0.1%，純度99.8%的分析純無水氯化銨）進行試驗，爬電距離不超過1.9mm，產(chǎn)品不出現(xiàn)絕緣閃絡或擊穿。

15、通過GB/T.2.6電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗，試驗條件：95%降低，周期0.5，30%降低，周期25；95%降低，周期，250，實驗結(jié)果：產(chǎn)品能正常工作。

16、通過GB/T.2.1靜電放電抗擾度試驗，試驗條件：接觸放電4kV，空氣放電8kV，實驗結(jié)果：產(chǎn)品能正常工作。

17、LED制造商應具有較強的實驗室檢測能力，具備抗擾度GB/T.2.1和抗鹽霧GB/T2423.17-20086標準的測試能力。