1、采用晶圓倒置的倒裝COB集成封裝工藝，無鍵合線，無回流焊，無燈杯結(jié)構(gòu)；顯示面為樹脂一次性整體灌封的平面封裝，無點(diǎn)狀、面狀及凸點(diǎn)造型，無像素獨(dú)立、二次灌封，墨色一致性（色準(zhǔn))#E＜0.5，表面光澤度≤30GU，屏幕表面黑度≤30；

2、≦P0.79375室內(nèi)全彩，凈顯尺寸：3.048m≧長(zhǎng)≧3m，1.7145m≧高≧1.6875m，5.226㎡≧面積≧5.0625㎡ 

3、屏體分辨率：3840點(diǎn)*2160點(diǎn) 

4、平整度≤0.05mm，拼縫≤0.05mm，亮屏狀態(tài)距屏1米外肉眼不可見拼接縫隙

5、白平衡亮度（亮度調(diào)節(jié)范圍)：0-600cd/m2，亮度均勻性≧97%，色度均勻性：±0.001(Cx，Cy)，靜態(tài)對(duì)比度≧10000:1，動(dòng)態(tài)對(duì)比度≧400000:1 

6、顯示屏水平/垂直視角：≧0-170°。 

7、色溫：1000K-10000K可調(diào)，調(diào)節(jié)步長(zhǎng)100K；色域覆蓋率：≧140%sRGB，≧115%NTSC，≧105%AdobeRGB，≧105%DCIP3，≧80%BT2020 

8、刷新頻率≧3840Hz，具有刷新頻率倍增技術(shù)； 

9、能夠通過校正技術(shù)，消除LED單元拼裝造成的亮，暗線；并可消除95%以上的拍攝摩爾紋現(xiàn)象(特定環(huán)境下可100消除)，有效降低光強(qiáng)輻射，抑制摩爾紋； 

10、顯示屏要求采用集成封裝技術(shù)，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC、PCB板、RGB發(fā)光芯片、封裝膠體進(jìn)行集成封裝，配合封裝膠體材料及超薄的封裝膠體厚度，確保表面平整性和一致性。