隨著電子技術(shù)的迅猛進(jìn)步,3C產(chǎn)品——即計(jì)算機(jī)、通信及消費(fèi)電子產(chǎn)品的集合,如電腦、平板電腦、手機(jī)及智能手表等,日益普及。這些產(chǎn)品體積小巧,其核心在于集成電路與互聯(lián)網(wǎng)的深度融合。然而,由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜、零件精密、加工精度要求高以及組裝難度大,不良情況時(shí)有發(fā)生。
近期,某廠家在組裝某品牌手機(jī)時(shí),發(fā)現(xiàn)少量機(jī)臺(tái)存在CG鎖緊不良的問題,推測(cè)其內(nèi)部組裝存在缺陷。為此,該廠家委托本優(yōu)爾鴻信檢測(cè)昆山實(shí)驗(yàn)室,對(duì)不良機(jī)臺(tái)進(jìn)行專業(yè)分析,以查明具體原因。
實(shí)驗(yàn)室采用先進(jìn)的CT斷層掃描技術(shù),對(duì)不良機(jī)臺(tái)無法鎖緊CG的位置進(jìn)行了非破壞性檢測(cè)。這種技術(shù)能夠在不破壞樣品的前提下,精確地找到異常情況,并展示樣品的所有截面,直觀地展現(xiàn)內(nèi)部構(gòu)造。通過對(duì)比分析機(jī)臺(tái)CG正常位置與異常位置的截面圖像,我們發(fā)現(xiàn)卡鉤存在脫位現(xiàn)象,這是導(dǎo)致組裝不良的根本原因。
工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用,不僅保證了樣品的完整性,還準(zhǔn)確地揭示了缺陷等異常特征。這為失效分析、故障原因定位提供了有力依據(jù),有效提高了檢測(cè)效率和判斷準(zhǔn)確率。
,通過專業(yè)、正式且清晰的檢測(cè)分析,我們成功揭示了該品牌手機(jī)組裝不良的具體原因,并為廠家提供了有價(jià)值的改進(jìn)建議。這一案例充分展示了工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)在電子產(chǎn)品不良分析中的重要作用。