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主要回收范圍：集成電路，二三極管，單片機，IGBT模塊，網(wǎng)卡芯片，顯卡芯片，液晶芯片，霍爾元件，貼片發(fā)光管，貼片電容，貼片電感，內(nèi)存FLASH，南北橋，鉭電容，晶振，家電IC
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 LTC1156CN 

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 >LTC1156CN，現(xiàn)有的偵錯解決方案必須重新設(shè)計，使IC設(shè)計調(diào)試程序可以更符合目前工程師所使用的IC功能驗證，進而幫助工程師工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3IC設(shè)計偵錯平臺較上一代產(chǎn)品2倍的性能、30%的數(shù)據(jù)庫儲存空間、更彈性化的定制及更容易整合與提供使用者可以自制工具的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(VerdiInteroperableApps(VIA)platform)等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC設(shè)計偵錯，幫助使用者克服日益復(fù)雜的IC設(shè)計與驗證。SpringSoft公司副總MarkMilligan表示：「SpringSoft不斷的創(chuàng)技提供工程師更有效率的IC偵錯方案，從初的且具有IC設(shè)計知識的調(diào)試程序、到第二代整合了電路行為分析、斷言(Assertion)、平臺(bench)以及低功耗設(shè)計感知偵錯的自動化偵錯平臺。至今推出第三代的偵錯平臺，SpringSoft更近一步提供許多引人注目的功能，包括用戶可以自行定制的偵錯、并且更快速的偵錯效率來解決來自于更大、更復(fù)雜的IC電路設(shè)計所發(fā)生的問題?！筍pringSoft的旗艦產(chǎn)品Verdi在過去幾年被全球數(shù)以萬計的工程師所采用。通過加速對于復(fù)雜IC與SoC設(shè)計工作的徹底了解，進而自動化，縮短了一半以上的偵錯時間，這個全功能的通過的數(shù)據(jù)庫與分析引擎，使長時間的行為追蹤自動化；提供威力強大的全套設(shè)計視野，使設(shè)計具體化并且?guī)椭治鲆蚬P(guān)系；還運用專利技術(shù)揭露設(shè)計、斷言(assertions)與(testbench)之間的功能運作與互動。第三代偵錯平臺Verdi3在新版的Verdi3產(chǎn)品中，SpringSoft升級自有并且在業(yè)界被廣泛使用的快速數(shù)據(jù)庫(FSDB)、用戶在使用Verdi3時可以有更率的資料訪問速度。這些升級包括了多線程(Multi-threaded)的FSDB讀取、更精簡的FSDB儲存檔案與并時邏輯檔案寫出(ParallelLogicSimulationDumping)。除此之外Verdi3也配備了全新更強大的新版編譯程序，支持SystemVerilog語法、更高速的編譯性能以及更好錯誤檢驗。新版的編譯程序可以更近一步的30%的編譯時間與75%的內(nèi)存使用量。SpringSoft同時也采用更新的Qt用戶圖形接口平臺改寫了Verdi3的用戶圖形接口(GraphicalUserInterface,GUI)。借由新的接口，用戶可以任意的變更窗的工具設(shè)定將Verdi3變成SoC偵錯的儀表板，也可以新增自定義命令(command)、自定義窗口工具欄(toolbar)與快捷鍵(hotkeys)。這些自定義功能可以讓用戶將Verdi3更容易的定制成每天工作所需的偵錯，并將自定義的儲存供日后使用。此外Verdi3也提供了許多便捷的功能，如Spotlight搜尋功能可以方便用戶搜尋Verdi3的命令(commands)、設(shè)定(Preference)與文件，使用者可以很快速的找到需要的功能與信息而毋須開啟相對應(yīng)的目錄。對Verdi3的使用者而言，這些自定義的功能包括了變更或者新增功能來幫助偵錯的效率。這個全新的平臺提供更便利的用戶接口讓用戶可以輕易的將公司自有的功能、第三方工具以及運用VIA自定義的功能整合進Verdi3平臺。工程師可以在Verdi3的圖形接直接執(zhí)行用VIA所編寫的功能，并且從Verdi3的數(shù)據(jù)庫中所擷取的信息直接顯示在Verdi3的圖形接。VIA平臺已經(jīng)于2011年10月發(fā)表，VIA所提供的開放式平臺讓使用者可以運用SpringSoft數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用程序編程接口(API)將設(shè)計知識（designknowledge）應(yīng)用在他們?yōu)槠湓O(shè)計流程量身訂作的應(yīng)用程序中，讓各公司的CAD人員可以輕易的出便于重復(fù)使用的程序與工具來符合設(shè)計流程的需求。 

 

 

 

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