PCB應(yīng)用廣泛，但由于成本以及技術(shù)的原因，在生產(chǎn)與應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)許多質(zhì)量問(wèn)題。某廠家所生產(chǎn)的電路板于出貨檢驗(yàn)935pcs發(fā)現(xiàn)1pcs不良，通過(guò)自行電測(cè)鎖定到C61電容異常短路，委托優(yōu)爾鴻信檢測(cè)分析不良具體原因。

優(yōu)爾鴻信技術(shù)工程師針對(duì)不良品制定分析方案。首先進(jìn)行外觀檢查及電性確認(rèn)：3D顯微鏡觀察異常電容位置發(fā)現(xiàn)除助焊劑殘留外，未發(fā)現(xiàn)其他異物、腐蝕等現(xiàn)象；其他位置發(fā)現(xiàn)少量外來(lái)絲狀物，未發(fā)現(xiàn)其他異常。分別對(duì)異丙醇清洗前電容、異丙醇，清洗后電容、電容四周切割后進(jìn)行電性確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)都存在短路現(xiàn)象，確認(rèn)短路發(fā)生在電容本體。

 其次針對(duì)電容本體進(jìn)行分析，先采用CT斷層掃描，其擁有不破壞電容本體、直接準(zhǔn)確定位異常位置，并且圖像易識(shí)別的優(yōu)勢(shì)。經(jīng)CT掃描發(fā)現(xiàn)元器件下端，兩個(gè)焊盤之間存在明顯異物，本體沒有發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象。

電容本體

zui后通過(guò)切片分析研磨，對(duì)異物進(jìn)行確認(rèn)。切片后觀察異常電容下面焊接盤異常連接，將連接的銅研磨斷開后，測(cè)試電容正常，證明短路的原因?yàn)殂~焊盤異常連接導(dǎo)致，與電容本體無(wú)關(guān)；并將連接的位置逐步研磨去除，發(fā)現(xiàn)銅連接位置上面覆蓋著一層綠油，可以確定異常連接發(fā)生在PCB覆蓋綠油之前。

結(jié)論：通過(guò)外觀檢查、CT掃描及切片分析，可以證明電容短路的根本原因?yàn)楹副P異常相連造成，與電容本體無(wú)關(guān)；焊盤異常連接發(fā)生涂覆PCB之前，推測(cè)可能為表面銅蝕刻擦板時(shí)，人為或機(jī)械導(dǎo)致銅刮傷，zui終導(dǎo)致兩焊盤位置銅相連而短路。

優(yōu)爾鴻信工業(yè)CT檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行非破壞性檢測(cè)并獲取物品的內(nèi)部信息，既保證樣品的完整性，又準(zhǔn)確獲取缺陷等異常特征，對(duì)失效分析、定位故障原因提供依據(jù)，提高了檢測(cè)效率和判斷精確率。