FS-979 DC-5010 變頻器全系列,
FS-979 DC-5010,

 

NI（NationalInstruments）是以LabVIEW為核心的虛擬儀器平臺(tái)的開發(fā)商。NI開發(fā)了一系列實(shí)現(xiàn)"VirtualInstrument"概念的硬件和軟件產(chǎn)品。其中，主要產(chǎn)品包括：

1. LabVIEW：LabVIEW是一款圖形化編程環(huán)境，F(xiàn)S-979DC-5010可用于各種測量、控制、自動(dòng)化和數(shù)據(jù)采集應(yīng)用，板卡、具有多種通信接口。它可用于開發(fā)和運(yùn)行人機(jī)界面、制定測試和測量方案，以及分析、表示和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

2. CompactRIO：CompactRIO是一種集成了數(shù)字信號處理和 FPGA 技術(shù)的嵌入式系統(tǒng)，其核心是一個(gè)reconfigurable I/O (RIO) 處理器，可針對各種應(yīng)用程序進(jìn)行編程，具有高實(shí)時(shí)性能和可靠性。

3. PXI：PXI（PCI eXtensions for Instrumentation）是一種基于 PCI總線的高性能工業(yè)控制和測量平臺(tái)。它采用模塊化設(shè)計(jì)，用戶可以根據(jù)需要選擇不同的模塊（如數(shù)字 I/O、模擬 I/O、高速數(shù)字I/O、高速模擬 I/O、通信模塊等），來構(gòu)建適用于不同應(yīng)用場景的測試和測量系統(tǒng)。

4. DAQmx：DAQmx是一種用于數(shù)據(jù)采集的軟件，F(xiàn)S-979DC-5010支持多種數(shù)據(jù)采集卡和設(shè)備，具有高精度、高速度、高靈敏度等特點(diǎn)，在化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)測、機(jī)械等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。

5. TestStand：TestStand是一種基于 LabVIEW的測試自動(dòng)化平臺(tái)，可用于構(gòu)建制造測試、系統(tǒng)測試、驗(yàn)證及驗(yàn)收測試、過程控制和傳感器測試等測試應(yīng)用。它提供了任務(wù)管理、測試序列編輯、報(bào)告生成、結(jié)果分析等功能，可大大加速測試和驗(yàn)證過程。

6. NI ELVIS：NI ELVIS（Engineering Laboratory VirtualInstrumentationSuite）是一個(gè)獨(dú)立的軟件和硬件集成系統(tǒng)，可為教育實(shí)驗(yàn)室和學(xué)生提供一種快速而可靠的方式來學(xué)習(xí)和掌握基本電子原理、數(shù)字信號處理等概念和實(shí)驗(yàn)操作。

NI的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域，如通信、嵌入式、工業(yè)自動(dòng)化、、環(huán)境監(jiān)測、測試測量等。以其的技術(shù)和專業(yè)的軟硬件產(chǎn)品及解決方案，NI幫助工程師和科學(xué)家們加速創(chuàng)新，工作效率，實(shí)現(xiàn)各種測量控制和測試需求。

R;PCA-6753;
PCL-743B;WS-C3560E-24PD-S;
PCI-DAS6013;FPM-3120;
SA-VAM2;PCI-1711U-CE;
NM16AMRF;PCA-6151;
RCP2-SA6-I-PM-12-300-P1-M;WS-X6608-E1;
GEN/F/64/8/STD;PCI-1752;
MIC-2610;WS-C3548-XL-EN;
cFP-DI-330;WS-C2948G-L3;
SCC-FV01;PXI-5124;
WS-X45-SUP6L-E;cDAQ-9179;
WS-C2960S-48LPS-L;VG248;
PCMCIA-232;USB-4620;
USB-9211;NI 9211;
NI 9218;PCM-2610B;
ISR G2 W/SPE/200;SLM224PT-NA;
PCI-1610B-DE;NI 9795;
SH100-100-FLEX;PXI-8513/2;
WS-C2950SX-48-SI;Y7030-0103;
USB-6525;PXI-6221;
NI 9201;cRIO-9082 RT;
不銹鋼封頭在加熱和冷卻過程中,不銹鋼封頭由于表層和心部的冷卻速度和時(shí)間的不一致,形成溫差，就會(huì)導(dǎo)致體積膨脹和收縮不均而產(chǎn)生應(yīng)力,即熱應(yīng)力。在熱應(yīng)力的作用下,由于表層開始溫度低于心部,收縮也大于心部而使心部受拉,當(dāng)冷卻結(jié)束時(shí)，由于心部后冷卻體積收縮不能自由進(jìn)行而使表層受壓心部受拉。即在熱應(yīng)力的作用下終使工件表層受壓而心部受拉。這種現(xiàn)象受到冷卻速度,材料成分和熱處理工藝等因素的影響。當(dāng)冷卻速度愈快,含碳量和合金成分愈高,冷卻過程中在熱應(yīng)力作用下產(chǎn)生的不均勻塑性變形愈大,后形成的殘余應(yīng)力就愈大。

DPS-450UB 控制器品質(zhì)保障