覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（core）

覆銅板(copper cladlaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，　　覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)　　通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板的分類
　　a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和擾性覆銅板；　

 　b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板； 　

 　c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含cu））；　

　d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（cme-1、cme-2）?！　?nbsp;   e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。 　

 　f、按覆銅板的某些性能劃分為高tg板（tg≥170℃）、高介電性能板、高cti板（cti≥600v）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

編輯本段覆銅板制作流程pp裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨