盲孔底部裂紋等異常是高密度互連印制電路板失效問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易 被檢測出來，業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現(xiàn)質(zhì)量問題才發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致大額的索 賠事件發(fā)生。

鍍層失效分析

鍍層開路、裂紋、空洞、柱狀結(jié)晶、孔壁分離等

鍍層可靠性分析

冷熱沖擊、回流焊、鍍層結(jié)晶、鍍層覆蓋性

分析儀器設(shè)備

可靠性測試：TCT、TS、TC等

制樣：研磨拋光、氬離子拋光(CP)、

分析：金相顯微鏡、掃描電鏡(SEM)、

聚焦離子束(FIB)
透射電鏡(TEM)

冷熱沖擊

針對PCB 板冷熱沖擊測試，并檢測電阻變化，對鍍層失效部位可通過氬離子拋光或者FIB切割觀察 鍍層間裂縫，鍍層開路，孔壁分離等不良缺陷，為PCB 板廠工藝改進指明方向。

回流焊測試

回流焊模擬SMT及返工狀況，可有效測試鍍層的可靠性，可快速測試鍍層是否有結(jié)合力不良，鍍層開裂等缺陷，并對缺陷進行分析。

鍍層形貌及結(jié)晶

通過氬離子拋光后，場發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌，可以直觀判斷鍍銅層是否存在“柱狀結(jié)晶 “等嚴(yán)重影響鍍層可靠性的結(jié)晶狀態(tài)，也可觀察不同鍍層間是否存在“空洞”、”裂紋”等不易監(jiān)控到的異 常。

鍍層覆蓋性

化銅作為孔內(nèi)導(dǎo)通Zui為關(guān)鍵的工藝，其厚度約為0.3-0.5μm,  常規(guī)背光覆蓋性只能定性觀察整體 覆蓋等級，針對出現(xiàn)孔無銅等異常時，經(jīng)常不能通過背光等級來推斷異常來源，如通過機械研磨后觀 察孔內(nèi)覆蓋性及厚度，化銅層存在損傷，無法準(zhǔn)確判定化銅層的狀態(tài)。通過氬離子拋光后場發(fā)射電鏡 可觀察到化銅層在玻纖、樹脂位置的覆蓋性，可為PCB廠化銅覆蓋差異提供判定依據(jù)，也可為藥水廠研發(fā)階段提供參考。