要通過(guò)切開(kāi)剖面，觀察金絲、金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良，芯片名是否與布線圖芯片名相符等
使用強(qiáng)酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內(nèi)部線路情況、芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD等。
專(zhuān)業(yè)IC開(kāi)蓋開(kāi)封測(cè)試第三方機(jī)構(gòu)，優(yōu)爾鴻信華南檢測(cè)中心，26+年電子元件半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈安全管控經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立芯片實(shí)驗(yàn)室，提供芯片開(kāi)封測(cè)試，芯片decap分析，費(fèi)用低，交期短，咨詢(xún)即可預(yù)約。
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優(yōu)爾鴻信，為富士康旗下具有獨(dú)立法人的子公司。成立于1996年，具備國(guó)家CMA資質(zhì),CNAS認(rèn)可，總部深圳富士康華南檢測(cè)中心。優(yōu)爾鴻信在山東煙臺(tái)、河南鄭州、湖北武漢、江蘇昆山、四川成都、重慶、廣西南寧等地，擁有等同規(guī)模的大型第三方檢測(cè)中心，服務(wù)國(guó)內(nèi)各大中小企業(yè)優(yōu)爾鴻信可提供第三方檢測(cè)報(bào)告，且一份報(bào)告，全球通行！ 優(yōu)爾鴻信面向工業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、原材料加工、先進(jìn)工藝制造、質(zhì)量管控、成品組裝上市，圍繞產(chǎn)品生命周期提供快速的檢測(cè)技術(shù)服務(wù)，確保產(chǎn)品全球...