C掃檢測(cè)原理

超聲C掃描成像檢測(cè)系統(tǒng)的一個(gè)核心部件是水浸點(diǎn)聚焦探頭，點(diǎn)聚焦探頭在高壓窄脈沖的激勵(lì)下，產(chǎn)生短的聲脈沖，隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起，超聲C掃描成像檢測(cè)系統(tǒng)的也稱(chēng)這個(gè)水浸點(diǎn)聚焦探頭為“換能器”。

超聲波C掃描成像技術(shù)可以一次同時(shí)掃描被檢工件的不同深度層，從而可以完整地觀測(cè)到工件內(nèi)部缺陷（如分層缺陷在不同層面上的分布情況）。該技術(shù)是分析材料多層結(jié)構(gòu)分布的重要的無(wú)損檢測(cè)方法，可以很好地探測(cè)出空洞、分層和水平裂紋等。

（2）C 掃檢測(cè)特點(diǎn)

超聲水浸C掃描成像檢測(cè)系統(tǒng)采用全水浸耦合方式，利用高頻超聲波，無(wú)損、高精細(xì)、高靈敏度的檢測(cè)焊接質(zhì)量，生成可視化的檢測(cè)圖像結(jié)果，進(jìn)行直觀圖形顯示和評(píng)估。

根據(jù)工件形狀、尺寸，系統(tǒng)提供運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)及專(zhuān)用尺寸的水槽機(jī)械。系統(tǒng)提供相應(yīng)超聲C掃設(shè)置參數(shù)，讓C掃檢測(cè)圖像更逼真。具體功能如下：

1）自動(dòng)顯示缺陷圖像，缺陷大小和形狀一目了然

2）自動(dòng)統(tǒng)計(jì)缺陷大小、坐標(biāo)、面積及缺陷面積百分比

3）A、B、C 掃描像顯示并存儲(chǔ)

1.4.2.主要技術(shù)指標(biāo)

⑴ 檢測(cè)靈敏度：

靜態(tài)：2mm平底孔；

動(dòng)態(tài)：2mm平底孔；

⑵ 重復(fù)掃描精度：0.1mm。

⑶ 檢測(cè)速度：200mm/s。

⑷ 檢測(cè)步進(jìn)0～1mm可調(diào)。

⑸ 檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)評(píng)估。