2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)

時(shí)間:2026年8月26-28日

地址:深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)顯示出其在經(jīng)濟(jì)和科技進(jìn)步中的核心地位。未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加依賴于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，而深圳，作為全球的科技中心，正迎來一次重要的行業(yè)盛會(huì)——2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)。本次大會(huì)將成為業(yè)界的風(fēng)向標(biāo)，為各方人士提供深入交流與合作的機(jī)會(huì)。

深圳作為中國(guó)改革開放的前沿陣地，憑借其開放的經(jīng)濟(jì)體制和強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，逐步發(fā)展成為全球重要的科技中心之一。尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域，深圳聚集了許多的企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)，為新技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供了豐富的人才和資源支持。在此背景下，深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)的召開，無疑將為行業(yè)發(fā)展賦予新的動(dòng)力。

2026年的會(huì)議主題將圍繞“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、合作共贏”的理念展開。大會(huì)旨在匯聚來自全球的、企業(yè)和科研人員，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的前沿問題，包括但不限于先進(jìn)材料、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面。通過深入交流與探討，推動(dòng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

本屆展會(huì)將重點(diǎn)展示從材料創(chuàng)新到器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備和測(cè)試技術(shù)等多個(gè)維度的新成果。參展企業(yè)不僅包括重量級(jí)的半導(dǎo)體制造商，還有眾多創(chuàng)業(yè)公司和研發(fā)機(jī)構(gòu)，展示新的技術(shù)解決方案與應(yīng)用案例，創(chuàng)造良好的互動(dòng)氛圍。

高端論壇：邀請(qǐng)學(xué)者和企業(yè)進(jìn)行專題演講，分享行業(yè)洞察和未來趨勢(shì)。

技術(shù)研討：設(shè)立多個(gè)分論壇，圍繞技術(shù)熱點(diǎn)展開深入討論，包括AI芯片、量子計(jì)算等前沿話題。

產(chǎn)品展示：參展企業(yè)將展示新的產(chǎn)品和技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研的有效對(duì)接。

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步離不開持續(xù)的科研創(chuàng)新。在這次大會(huì)中，主辦方還將重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體材料與加工技術(shù)的創(chuàng)新，期待通過學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)的深度融合，促進(jìn)科研成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用。各大科研機(jī)構(gòu)將展示他們?cè)诟咝阅懿牧?、超量子?jì)算和新型半導(dǎo)體器件方面的重要研究成果，向參會(huì)者傳達(dá)科研與產(chǎn)業(yè)結(jié)合的實(shí)踐。

近年來，中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)給予了高度重視，出臺(tái)了一系列政策，力求在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和市場(chǎng)發(fā)展等方面進(jìn)行全面支持。這些政策為參會(huì)企業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境，也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的快速崛起。在大背景下，2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)如同一座橋梁，連接了政策、市場(chǎng)和技術(shù)，為行業(yè)參與者提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

展覽范圍：

晶圓制造展區(qū):晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材|晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司

化合物半導(dǎo)體展區(qū):碳化硅(SiC)|氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導(dǎo)體|新能源功率器件

封裝測(cè)試展區(qū)：測(cè)試封裝設(shè)備|測(cè)試封裝材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測(cè)試廠(OSAT)

零部件展區(qū)：工藝零部件|結(jié)構(gòu)零部件|模組|氣體管路|射頻電源|光學(xué)類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類

EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū):電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù)|工藝控制/工藝軟件|芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù)|Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)|2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)|AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù)|其他設(shè)計(jì)服務(wù)

汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體|車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng)|車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU)|汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要盛會(huì)，2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)不僅促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)部的交流合作，還將推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化與升級(jí)。展望未來，借助科技的力量，半導(dǎo)體行業(yè)必將迎來更加光明的發(fā)展前景。各參與方應(yīng)積極把握這一機(jī)遇，為實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、市場(chǎng)擴(kuò)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)而共同努力，使半導(dǎo)體行業(yè)在全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中更具活力與韌性。

在全球科技迅猛發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)作為技術(shù)進(jìn)步的核心，將持續(xù)引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型與發(fā)展。2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)將成為連接科技、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的重要平臺(tái)，期待各方人士攜手合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。無論是參展、交流還是學(xué)習(xí)，都會(huì)為參與者帶來豐厚的收獲與啟發(fā)。讓我們一起迎接這一行業(yè)盛會(huì)，展示技術(shù)的力量與未來的希望。