產品特點：
1、可以節(jié)約布線空間，滿足pcb小型化、輕薄化的要求；
2、可靠性比樹脂塞孔高；
3、優(yōu)越的尺寸恒定性、光滑性；
4、由于采用的是金屬粉末，放熱性更加優(yōu)越；
5、由于采用了金屬粉末，與鍍層的黏附力更加優(yōu)越；
6、塞孔時，不會產生氣泡；
7、特別適用于重疊孔構造；
8、使用導電銅漿，可以省去電鍍；
9、無鹵素，符合rohs要求，通過索尼gb認定。
項目
ae1125ds （須鍍孔用）
ae3030 （須鍍孔用）
ae1244 （不須鍍孔用）
ae2217 （不須鍍孔用）
墊片（填料）
銅粉 (6～8μm)
銅粉 (6～8μm)
銅粉 (6～8μm)
銅粉 (6～8μm)
粘合劑
1液型環(huán)氧樹脂 （無溶劑）
1液型環(huán)氧樹脂（無溶劑）
1液型環(huán)氧樹脂（無溶劑）
2液型環(huán)氧樹脂（無溶劑）
粘度
（bh型/dpa．s）
1400
1500
1200
2018
（vt－04型/dpa．s）
480
600
450
710
密度（g/cm3）
3.8
4.2
4.5
4.6
饒變性 （2／20rpm）
4.8
4
4.5
4.4
硬化條件
80℃／30分 160℃／60分
80℃／30分 160℃／60分
80℃／30分 160℃／60分
60℃／30分 80℃／30分 160℃／60分
保存條件 (-5~-30?c)
8個月
1.5個月
1.5個月
4個月(混合前)
ポットライフ（25℃）
96小時
24小時
24小時
24小時
體積抵抗率（ω?cm）
109-12
2×10-4
4～5×10-5
4～5×10-5
tg（℃） dma
163
171
93
113
比誘導電流率εs（1ghz）
9.72（tanδ：0.024）
－
－
－
線膨張率（ppm）
44
40
40
63
tma
80
86
110
91
熱傳導率（w／mk）
1.1
7.8
10.6
13.7
彈性率（pa）
7.3×109
1.5×1010
1.6×1010
1.6×1010
金面剝離強度
無鉆孔處理
4.5
5
4.8
4.5
（n／cm）
有鉆孔處理
7.1
鉆孔處理不可
鉆孔處理不可
鉆孔處理不可
線斷強度
初期
600
820
950
910
（n／cm2）
焊接後
500
750
580
196
吸水率（wt％）＊1
0.05
0.08
0.19
－
鉛筆硬度（h）
6
5
4～5
4～5
比熱（j／gk）
0.612
0.592
0.586
0.558
彈性率（pa）
7.2×109
1.5×1010
1.6×1010
1.0×1010
泊松比
0.33
－
－
－
0.33
－
－
－
0.34
－
－
－
不純物濃度（ppm）
cl-=16, na﹢<2 k﹢＜2
cl-=14、na﹢=3、k﹢＝2
cl-＝103、na﹢＝4、k﹢＜2
cl-＝33、na﹢＜2、k﹢＜2
sony gb no.
pi3260005
pi3260007
pi3260006
pi3260008
合成材料中間體;生產耗材;絲印耗材;化工耗材
電子產品的技術開發(fā)與銷售；印刷材料的銷售；國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規(guī)、國務院決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）；
深圳市隆欣電子材料有限公司 經銷批發(fā)的合成材料中間體暢銷消費者市場，在消費者當中享有較高的地位，公司與多家零售商和代理商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。深圳市隆欣電子材料有限公司經銷的合成材料中間體品種齊全、價格合理。深圳市隆欣電子材料有限公司實力雄厚，重信用、守合同、保證產品質量，以多品種經營特色和薄利多銷的原則，贏得了廣大客戶的信任。...