技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

相比傳統(tǒng)波峰焊：節(jié)省30%助焊劑；節(jié)省30%用電；錫氧化量減少30%；機(jī)器保養(yǎng)時(shí)間縮短50%

智能. 穩(wěn)定. 節(jié)能. 保養(yǎng)快捷簡(jiǎn)便！

整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)：

1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用磷化噴塑處理工藝,不掉漆，。

2、熱風(fēng)預(yù)熱：模塊式預(yù)熱， 對(duì)流熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，變頻調(diào)節(jié)風(fēng)量，使PCB獲得的預(yù)熱效果。

3、合金鏈爪：配重型爪+重載軌道

4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)：波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量。

5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。

6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，整體可拉出，并可拆卸，快速清潔維護(hù)；

9、冷卻模塊:大風(fēng)量上下急冷模塊

10、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。

11、人機(jī)界面：采用自主品牌電腦，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。

12、自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)：可按用戶(hù)設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。

13、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢(xún)。

14、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過(guò)板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。

15、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過(guò)流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。

整機(jī)技術(shù)參數(shù)：

PCB板寬度范圍：Max.50~350mm

PCB板運(yùn)輸高度：750±50mm

PCB板運(yùn)輸速度：0~2000mm／Min

PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）：3~7度

PCB板運(yùn)輸方向：L→R/R→L（可選）

PCB板上元件高度限制：Max.100mm

波峰高度范圍：0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡

波峰數(shù)量：2

預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：600×3=1800mm

預(yù)熱區(qū)數(shù)量：2

預(yù)熱區(qū)功率：5×3=15kw

預(yù)熱區(qū)溫度：室溫~250℃可設(shè)置

加熱方式：熱風(fēng)

適用焊料類(lèi)型：無(wú)鉛焊料/普通焊料

錫爐功率：13kw

錫爐溶錫量：Approx.500kg

錫爐溫度：室溫~300℃、控制精度±1-2℃

溫度控制方式：P.I.D+SSR

整機(jī)控制方式：PLC+電腦

助焊劑容量：Max5.2L

助焊劑流量：10~100ml/min

噴霧移動(dòng)方式：步進(jìn)電機(jī)

電源：3相5線(xiàn)制 380V

功率（總功率）：max.28kw

正常運(yùn)行功率：Approx.8kw

氣源：4~7KG/CM2

機(jī)架尺寸：L3600×W1400×H1650mm

外型尺寸：L4300×W1450×H1750mm

重量：Approx1800kg