頂旭微控提供PDMS芯片模具定制加工服務(wù)，可提供純硅模具，SU8模具，亞克力模具，樹脂模具。純硅模具，深刻比大，精度高；SU8模具，采用光刻工藝，zui小線寬5um，深寬比2：1；亞克力模具，適合大于0.1mm的流道。頂旭微控，擁有he心技術(shù)，多年加工經(jīng)驗，效率gao，價ge實惠，承接科研定制，PDMS模具，企業(yè)小批量、大批量定制。

SU-8是一種高分辨率的負性光刻膠，擁有出色的機械、介電、耐化學(xué)性和熱性能，以及出色的生物相容性。SU8模具適合做PDMS芯片澆筑模具。

SU-8軟烤（光刻膠的第yi次烘烤）

軟烘烤的目的是蒸發(fā)溶劑，使 SU-8 光刻膠更堅固。蒸發(fā)會稍微改變層的厚度，并準備好暴露在紫外線下的 SU-8光刻膠。實際上，大約 7% 的溶劑量可以實現(xiàn)良好的曝光。

這將取決于層的厚度，但請記住，有問題的點將是 SU-8光刻膠內(nèi)部的機械應(yīng)力。為了盡可能地減少這種壓力，你必須稍微加熱和冷卻。使用熱板來烘烤 SU-8光刻膠，它可以讓您從晶片的底部到頂部都有熱量，從而有利于溶劑蒸發(fā)。

對于漸進式加熱，我們建議您遵循特殊的加熱模式，第yi個平臺為 65°C，然后第二個平臺為 95°C，每個平臺的時間取決于SU-8 光刻膠層的厚度。

在此步驟結(jié)束時，晶片可以在數(shù)周內(nèi)保持在黑暗和平坦的表面上，然后繼續(xù)并完成該過程而不會產(chǎn)生嚴重后果。

UV曝光過程

曝光的目的是通過ji活光刻膠某些部分中的 PAC（PhotoActiv組件）來引發(fā)交聯(lián)。這種活化將改變樹脂的局部特性，樹脂在烘烤后將溶于或不溶于溶劑。由于SU-8是負性光刻膠，這意味著暴露在紫外線下的部分會變硬，而另一部分會在顯影過程中溶解。必須仔細選擇一些參數(shù)：

SU-8的曝光波長為365nm。

時間取決于層厚和燈的功率。

接觸模式很重要，如果沒有硬接觸，您可能會失去一些分辨率，而使用真空接觸，您可能會將晶圓粘在掩模上。

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