2024第2屆中國西部半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇
 時間：2024年04月18-25日         地點：西安國際會展中（浐灞）
指導單位: 陜西省業(yè)和信息化廳、中國半導體行業(yè)協(xié)會
主辦單位: 陜西省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展協(xié)會
協(xié)辦單位（擬）:陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都市集
成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市芯行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、紹興市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位: 西安麥格斯會展服務(wù)有限公司
 
大會背景
在《中共陜西省委關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的 建議》中提出,打造全國重要的先進制造業(yè)基地。堅持創(chuàng)新驅(qū)動 、智能制造 、產(chǎn)業(yè)融合 、集群發(fā) 展 ，建設(shè)關(guān)中先進制造業(yè)大走廊 ，形成萬億級先進制造業(yè)集群。深入推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā) 展工程 ，加快新一代信息技術(shù) 、航空航天和高端裝備等支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效 ，打造全國重要的集成 電路基地、衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群和優(yōu)勢明顯的稀有金屬深加工基地 。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈 ，圍繞 創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈 ，支持空天動力研究院、光電子先導技術(shù)研究院 、半導體先導技術(shù)中心 、先進 稀有金屬材料技術(shù)創(chuàng)新中心 、國家增材制造創(chuàng)新中心和西部科技創(chuàng)新港等創(chuàng)新平臺建設(shè)，促進新 技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化 、規(guī)?；瘧?yīng)用 ，培育發(fā)展先進半導體 、無人機 、工業(yè)機器人等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群 。 堅持鍛長板補短板，實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造和產(chǎn)業(yè)鏈提升工程 ，推動電子信息 、汽車 、光伏 、新材料 等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈 ，實現(xiàn)高端化 、智能化 、綠色化發(fā)展，對接上下游 、產(chǎn)供銷需求 ，構(gòu)建 市場多元、協(xié)作配套的供應(yīng)鏈體系。
總體目標
本次大會將依托電子信息 、半導體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設(shè)備技術(shù)展示以及相關(guān)學術(shù) 論壇等環(huán)節(jié)設(shè)置，吸引和集聚國內(nèi)外半導體及集成電路領(lǐng)域主管部門領(lǐng)導 、專家學者 、行業(yè)領(lǐng) 袖 、技術(shù)精英以及國際國內(nèi)機構(gòu) 、組織和企業(yè) ，圍繞生產(chǎn)制造、前沿技術(shù) 、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用 、生態(tài) 系統(tǒng)等多個維度剖析電子信息 、半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)新進展和未來發(fā)展趨勢 ，并結(jié)合陜西主導產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引智 ，推動電子信息 、半導體及集成電路領(lǐng)域上下游企業(yè) 、機構(gòu)在地方投 資創(chuàng)業(yè) 、落地興業(yè)、促進陜西和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ，形成輻射帶動西部地區(qū)的創(chuàng)新先 導區(qū)和全國科技創(chuàng)新增長極。
 
大會規(guī)模
展會規(guī)模 ：30000平米展示面積 ，1000家參展企業(yè) ，30000人次觀眾
半導體及集成電路展示范圍:
IC設(shè)計:EDA、 IP設(shè)計、嵌入式 軟件 、 數(shù)字電路設(shè) 計 、模擬與混合信號 電路設(shè)計 、集成電路 布局設(shè)計等。
集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工 廠、模擬集成電路、數(shù) 字集成電路和數(shù)模混合 集成電路制造等。
半導體材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子 氣體 、 光刻膠及其配套試劑 、 CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶 瓷基板、芯片粘合材料等。
封裝測試:測試探針臺 、 測試 機 、分選機 、封裝設(shè) 備 、封裝基板 、 引線 框架鍵合絲等。
設(shè)備制造:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理 設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入 設(shè)備、 CVD/P VD設(shè)備、清洗設(shè)備、 切割機 、裝片機、鍵合機 、測試 機、分選機、探針臺等。
特設(shè)專區(qū)第三代半導體:以氮化鎵（GaN） 、碳化 硅 （S i C ） 、 氧 化 鋅 （ZnO） 、金剛石等材料 及應(yīng)用技術(shù)
電?信息產(chǎn)業(yè)博覽會參展范圍：
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、 半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印 制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元 器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等
新型顯示：LED顯示、車載顯示、醫(yī) 顯示 、教育顯示 、可穿 戴顯示 、VR顯示 、智能 交通顯示以及應(yīng)用終端 顯示等
測試測量：電子和通信儀器、電 工儀器儀表、環(huán)境試 驗儀器和設(shè)備、分析 儀器、認證檢測、自 動化儀器儀表等
大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù) 據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與 智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康 醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)
智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：人工智能技術(shù)及應(yīng)用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工 業(yè)軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目、工業(yè)機器人、數(shù)控機床、增材制造設(shè)備、智能傳感與控制裝備、 智能檢測和裝配裝備,以及半導體制造設(shè)備. SMT技術(shù)和設(shè)備、線束設(shè)備激光設(shè)備、 PCB制造設(shè)備等
智慧生活：智能家居 、 智慧城 市、智能醫(yī)、智能教 育等
5G和智能終端：智能交通、智慧商圈、智能家居、 可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián) 網(wǎng) 信 息 安 全 、 大 數(shù) 據(jù) 處 理 、 VRIAR、智能硬件、智能汽車相關(guān) 產(chǎn)品及解決方案等
車聯(lián)網(wǎng)：主動安全、新能源、 車聯(lián)網(wǎng)、充電樁等
zhengfu、產(chǎn)業(yè)園區(qū)：全國各地zhengfu組團及電 子信息、半導體及集成 電路相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn) 業(yè)園區(qū)。
觀眾邀請：上下游產(chǎn)業(yè)鏈 ：zhengfu主管部門相關(guān)人員/專家學者 、caigou 、設(shè)計/研發(fā) 、集成/工程 、項目、代理商/經(jīng)銷商 、 企業(yè)高管 、生產(chǎn)/工藝／測試 、質(zhì)量控制 、技術(shù)工程師 、科研專家 、市場／銷售 、信息采編等.
展位收費標準
1. 標準展位（3m*3m）：12800元/平方米
2. 角標展位（3m*3m）：13800元/平方米
3. 室內(nèi)空地（18平米起）：1300元/平方米
注：光地只提供相應(yīng)面積的場地 ，不包括任何配套設(shè)施;標展配套設(shè)施:2 .5米三面圍板 、帽牌 、一張咨詢臺 、二把椅子 、照明、一個220V電源插座 。
項?路演/推介收費標準
1.主論壇推介：國內(nèi)企業(yè)60000元人民幣/20分鐘，境外企業(yè)12000美元/20分鐘。
2.項目發(fā)布會/產(chǎn)品推介會：國內(nèi)企業(yè)20000元人民幣/15分鐘，境外企業(yè)5000美元/15分鐘，組委會提供場地、大屏、桌椅、照明、音響等。