實(shí)用小型smt回流焊-回流焊燈條回流焊

無鉛臺式回流焊機(jī) 產(chǎn)品簡介

   精密無鉛回焊爐是一種用于smt研究與小批量生產(chǎn)回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)近紅外線加熱元件與熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同配方的二元及多元合金釬料和無鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動(dòng)故障檢測報(bào)警、自動(dòng)關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有單雙面pcb的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、smt/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、pcb/fpc層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環(huán)氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項(xiàng)功能。適合于小型及中小批量smt電子產(chǎn)品制程的生產(chǎn)與研究。是電子產(chǎn)品制程工藝研究與生產(chǎn)的Zui理想設(shè)備。

   操作軟件為Zui新開發(fā)的中英文雙語操作系統(tǒng)。操作簡便、功能強(qiáng)大、界面良好、使用方便、各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置靈活。軟件的控制原素多，多點(diǎn)的溫度采集、控溫系統(tǒng)、熱風(fēng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多項(xiàng)功能的混合編程的功能。用戶工藝參數(shù)的采集存儲、軟件升級空間大。電路結(jié)構(gòu)采用高效、耐用、便捷一體化的主板結(jié)構(gòu)，機(jī)械結(jié)構(gòu)上采用s形的空氣流道，在沒有額外空氣動(dòng)力的作用下。工作室的熱空氣不會自然流動(dòng)，有利于減少有害氣體對產(chǎn)品的污染和提高熱空氣效率。在排風(fēng)動(dòng)力作用下，整個(gè)工作室的的掃氣通道無死角，熱空氣和廢氣掃除干清，散熱速度快。可快速進(jìn)行下一個(gè)工作流程。設(shè)置排氣接口，可以方便把廢氣排到室外。減少廢氣和溫度對工作環(huán)境污染。

   熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)的設(shè)置，有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調(diào)控，工作室溫度更加均勻。熱能傳導(dǎo)速度更快，控溫的效果更好。方便固化封裝時(shí)的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。

   高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問題。采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級。

無鉛臺式回流焊機(jī) 主要技術(shù)參數(shù)

1、輸入電源：ac220v/（ac110v定購）接口制式定購

2、工作頻率：50～60hz

3、輸入Zui大功率：2400w

4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式

5、操作系統(tǒng)：中英文雙語操作系統(tǒng)

6、工作模式：通用smt回焊、低溫?zé)o鉛smt回焊、中溫?zé)o鉛smt回焊、高溫?zé)o鉛smt回焊、smt紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式，用戶可根據(jù)需求設(shè)置多條

7、抽屜工作面積：300x400mm

8、工作盤空間高度：60mm

9、工作盤承重：7.5kg

10、外型尺寸：500x372x325mm

11、包裝箱規(guī)格：600x500x400

12、機(jī)器重量：30kg