片狀氧化鋁是以工業(yè)氧化鋁為原料，添加復合礦化劑，經(jīng)過高溫煅燒而成。晶體形貌為具有一定厚度的片狀，用途為制備用于以下方面的研磨拋光磨料：

1）電子行業(yè)：半導體單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體（砷化鎵、磷化銦）的研磨拋光。 
　　2）玻璃行業(yè)：硬質玻璃和顯象管玻殼的加工。

3）涂附行業(yè)：特種涂料和等離子噴涂的填充劑。 
　　4）金屬和陶瓷加工業(yè)。

用片狀氧化鋁制備的研磨拋光磨料具有以下特點：
　　a、形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數(shù)量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍； 
　　b、由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99%以上； 
　　c、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數(shù)量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節(jié)約40%至50%； 
　　d、與國外同類產品相比，質量達到或超過國外同類產品，品質已達到，但產品價格只有國外同類產品的60%--70%； 
　　e、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優(yōu)良性能，故加工的產品合格品率高，質量穩(wěn)定，生產成本只有原來的50%-60%。

片狀氧化鋁理化指標：真比重3.97-3.98g/cm3，莫氏硬度9，氧化鋁含量99.8%。