特點(diǎn)

      基于電子產(chǎn)品之制程日益微距化，『制程問(wèn)題』于電子產(chǎn)品之生產(chǎn)流程中扮演越來(lái)越重要之角色，以IPC協(xié)會(huì)及美國(guó)SMTA于2002之年度目標(biāo)會(huì)議中將所謂制程問(wèn)題之研討與創(chuàng)新列為往后改型生產(chǎn)微距產(chǎn)品之*重要工作關(guān)鍵；而早于1998年，美國(guó)SMTA早發(fā)表印刷制程于整體SMT生產(chǎn)制程之關(guān)鍵比重為40%，也就是說(shuō)掌握印刷關(guān)鍵就可以改善40%之制程不良。

       A為設(shè)計(jì)于改善人員清洗之質(zhì)量不穩(wěn)定情形，提升錫膏印刷或印膠之質(zhì)量良率，并降低專職清洗網(wǎng)版人力成本支出，藉由全密閉氣動(dòng)清洗，降低溶劑于廠內(nèi)揮發(fā)，達(dá)到廠內(nèi)綠色環(huán)保。

       本產(chǎn)品(A)為全氣動(dòng)式鋼板清洗機(jī)，其設(shè)計(jì)于使用溶劑清洗鋼板或印刷不良PCB，整臺(tái)機(jī)器之操作僅需要使用氣壓，以避免因電氣火花所造成的氣爆危險(xiǎn)，可清洗鋼板尺寸為16 ” ~ 32 ” 。

     所有的本體結(jié)構(gòu)、清洗室、溶劑槽體及管路皆為使用不銹鋼材質(zhì)，以確保防止因溶劑長(zhǎng)期腐蝕造成的破壞，及防止氣爆的可能性。此系統(tǒng)亦被設(shè)計(jì)于防止揮發(fā)的溶劑從清洗室擴(kuò)散出來(lái)，因此A 提供使用者一個(gè)安全及干凈的工作環(huán)境。

二，參數(shù)

1，全全氣動(dòng)式設(shè)計(jì) –不需任何電力,即可完成所有動(dòng)作

2，簡(jiǎn)容易方便之操作方式 –性化之簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)，整體之操作訓(xùn)練時(shí)程極短

3，超超強(qiáng)之清洗能力 –可清洗0.02mm pattern中錫膏殘?jiān)?Glue為option)

4，可擴(kuò)充加大型之尺寸 –標(biāo)準(zhǔn)29”x29” ,加大型為 32”X32”

5，鋼鋼版之張力不易改變 –非固定強(qiáng)制式噴嘴,使鋼版受不連續(xù)之橫切力,張力受損

6，鋼鋼版膠膜壽命長(zhǎng) –采非全浸泡,膠膜不易受腐蝕且壽命更久

7，快快速有效之干燥功能 –雙強(qiáng)制氣門配合卡氏空氣放大器加強(qiáng)干燥功能

8，多安全防護(hù)設(shè)計(jì) –完全不產(chǎn)生火花,可避免氣爆等效應(yīng)

9，防防爆鋼門設(shè)計(jì) –即使因人為錯(cuò)誤造成氣爆,強(qiáng)韌之氣爆門可保人員安全