可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)
1、GB/T電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測定
2、GB/T 4909.12-2009 裸電線試驗方法.第12部分:鍍層可焊性試驗.焊球法
3、GB/T 4937.21-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第21部分：可焊性
4、GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法.試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性
5、GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
6、KS C IEC 60749-21:2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測試方法 - 第21部分:可焊性
可焊性測試項目
有鉛可焊性測試，直接可焊性測試，可焊性溫度測試，可焊性潤濕力測試，鍍層可焊性測試等。
可焊性測試范圍
pcb可焊性，元器件可焊性測試，電鍍可焊性測試，鋼筋可焊性測試，金屬可焊性測試，電子引腳可焊性測試，鍛件可焊性測試，電路板可焊性測試，貼片電阻可焊性測試等。
可焊性測試流程
1、溝通需求：了解待檢測項目，確定檢測范圍；
2、報價：根據(jù)檢測項目及檢測需求進(jìn)行報價；
3、簽約：簽訂合同及保密協(xié)議，開始檢測；
4、完成檢測：檢測周期會根據(jù)樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體可咨詢檢測顧問；
5、出具檢測報告，進(jìn)行后期服務(wù)；
以上是可焊性測試的相關(guān)介紹，如有其他檢測需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答。
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