光模塊的組成結(jié)構(gòu)

光模塊，英文名叫OpticalModule。Optical，意思是“視力的，視覺的，光學(xué)的”。

準(zhǔn)確來說，華三H3C路由器模塊報(bào)價(jià)，光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱，具體包括：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

現(xiàn)今我們通常所說的光模塊，一般是指光收發(fā)一體模塊。

光模塊工作在物理層，也就是OSI模型中的底層。它的作用說起來很簡單，就是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。把光信號(hào)變成電信號(hào)，把電信號(hào)變成光信號(hào)，這樣子。

雖然看似簡單，但實(shí)現(xiàn)過程的技術(shù)含量并不低。

一個(gè)光模塊，通常由TOSA，含激光器、ROSA，含光探測器、功能電路和光（電）接口等部分組成。

在發(fā)射端，華三H3C路由器模塊公司，驅(qū)動(dòng)芯片對原始電信號(hào)進(jìn)行處理，然后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調(diào)制光信號(hào)。

在接收端，光信號(hào)進(jìn)來之后，由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出電信號(hào)。

光模塊的分類

按應(yīng)用分類以太網(wǎng)應(yīng)用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。SDH應(yīng)用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封裝分類按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封裝——焊接型光模塊，華三H3C路由器模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

光模塊按參數(shù)分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

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