Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn):

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時(shí)在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護(hù)特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗?。?/p>

*滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙（甚至達(dá)10μm），提供完整的保護(hù)；

*大幅增強(qiáng)芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細(xì)）的連接強(qiáng)度；

*超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對(duì)電路及性能的影響；

*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對(duì)電路的影響， 尤其是航天或等維修困難的場(chǎng)合；

*在滿足涂層功能的同時(shí)，對(duì)基體的機(jī)械性能不產(chǎn)生影響

*真空鍍膜工藝大大減少觸摸對(duì)線路板的損害。

*固定焊點(diǎn)，減少虛焊脫落的概率

金屬化學(xué)氣相沉積☆可以抗酸堿腐蝕☆可以抗溶解（在普通的溶劑中不會(huì)被溶解）☆抗凍性能強(qiáng)（低至-200℃）☆具有的屏障效果（低氣體滲透性）☆可靠性強(qiáng)，新北金屬化學(xué)氣相沉積，具有極高的絕緣強(qiáng)度☆采用Parylene進(jìn)行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層☆能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫☆經(jīng)濟(jì)清潔、工序簡(jiǎn)單、速度快、批量處理能力強(qiáng).......

晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，金屬化學(xué)氣相沉積報(bào)價(jià)，非晶，是真空鍍膜技術(shù)中的熱點(diǎn)問題，具體見下。

主要分類有兩個(gè)大種類：

蒸發(fā)沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，金屬化學(xué)氣相沉積技術(shù)，溶膠凝膠法等等

一、對(duì)于蒸發(fā)鍍膜：

一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點(diǎn)-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長(zhǎng))形成薄膜。

厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發(fā)功率，速率

4、真空度

5、鍍膜時(shí)間，厚度大小。

組分均勻性：

蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，金屬化學(xué)氣相沉積加工，具體可以調(diào)控的因素同上，但是由于原理所限，對(duì)于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。

晶向均勻性：

1、晶格匹配度

2、基片溫度

3、蒸發(fā)速率

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