硅片是太陽能電池片的載體，硅片質(zhì)量的好壞直接決定了太陽能電池片轉(zhuǎn)換效率的高低。太陽能電池片的優(yōu)劣需要通過測(cè)試分選，而對(duì)于不良的太陽能電池片，生產(chǎn)過程如何控制呢？下面是不良的太陽能電池片的控制流程：

1、領(lǐng)料時(shí)清點(diǎn)發(fā)料單上數(shù)量，回收組件多少錢，檔次（效率或功率）與實(shí)物是否相符；

2、拆箱前分選人員檢查外箱是否受到撞擊而造成破損和變形，如有變形或破損通知品管人員當(dāng)場(chǎng)確認(rèn)；

3、拆箱后分選人員確認(rèn)每包標(biāo)簽上的數(shù)量與檔次（效率或檔次），與發(fā)料單是否相同；

4、拆包前分選人員檢查每包的外觀包裝與電池片的情況，如有問題通知品管人員當(dāng)場(chǎng)確認(rèn)，如沒有問題可繼續(xù)拆包分選；

5、拆包后對(duì)每包電池片數(shù)量的清點(diǎn)，如有少片現(xiàn)象通知品管確認(rèn)簽字（開具異常單），組件多少錢，之后再到倉庫補(bǔ)料；

芯片的背部減薄制程

1. Grinding制程：

對(duì)外延片以Lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好，但是移除率太低，也只能達(dá)到3um/min左右，庫存組件多少錢，如果全程使用Lapping的話，加工就需耗時(shí)約2h，時(shí)間成本過高。目前的解決方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來達(dá)到快速減薄的目的。

2. Lapping制程

減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤，既能達(dá)到較高的移除率，又能修復(fù)Grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發(fā)生裂片都是由于Grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時(shí)對(duì)鉆石液的要求也比較高。

除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，降級(jí)組件多少錢，在Lapping的制程之后還會(huì)在外延片背面鍍銅，此時(shí)對(duì)Lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會(huì)引起裂片，但是會(huì)影響背鍍的效果。此時(shí)可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來進(jìn)行Lapping制程，以達(dá)到更好的表面品質(zhì)。

電路板介紹　　

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，可撓性印刷電路板。

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