GE通用電氣 IC693PIF301 輸入模塊
- 報(bào)價(jià)
- ￥888.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 18030129916
- 微信號(hào)
- 18030129916
- 品牌
- GE
- 型號(hào)
- IC693PIF301
- 產(chǎn)地
- 美國(guó)
GE通用電氣 IC693PIF301 輸入模塊
IC200TBX023
IC200ALG327
IC200MDD841
IC200ALG240
IC200MDD843
IC200MDD840
IC200TBX114
IC200ALG261
IC200TBX040
IC200TBX010
IC200ACC415
IC697PWR710
IC697PWR711
IC697PWR724
IC697PWR748
IC697RCM711
IC693ALG223C
IC693CMM311L
IC693CMM321-BA
IC693CPU331X
IC693CPU350-CE
IC693CPU350-CG
IC693CPU351-DG
HE693STP111E
HE693THM884M
IC693ALG390F
IC693MDL752G
IC693PWR321
IC660EBA026K
IC660EBD020T
IC693ALG220D
IC693CMM311N
IC693MDL655E
IC693MDL753D
IC693MDL753F
IC693PCM301L
IC693PCM301M
IC693ACC300
IC693ACC301
IC693ACC302
IC693ACC303
IC693ACC305
IC693ACC306
IC693ACC311
IC693ACC312
IC693ACC315
IC693ACC316
IC693ACC317
IC693ACC318
IC693ACC328
IC693ACC329
IC693ACC330
IC693ACC331
IC693ACC332
IC693ACC333
IC693ACC334
IC693ACC335
IC693ACC336
IC693ACC337
IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
IC693ALG391
IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
IC693APU302
IC693APU305
IC693BEM320
IC693BEM321
IC693BEM331
IC693CBK001
IC693CBK002
IC693CBK003
IC693CBK004
IC693CBL300
IC693CBL301
IC693CBL302
IC693CBL303
IC693CBL304
IC693CBL305
IC693CBL311
IC693CBL312
IC693CBL313
IC693CHS391
IC693CHS392
IC693CHS393
IC693CHS397
IC693CHS398
IC693CHS399
IC693CMM301RR
IC693CMM302
IC693CMM311
IC693CMM321
IC693CPU311
IC693CPU313
IC693CPU321RR
IC693CPU323
IC693CPU331
IC693CPU340RR
IC693CPU341RR
IC693CPU350
IC693CPU351RR
IC693CPU352RR
IC693CPU360
據(jù)悉，中科融合將會(huì)攜*新的芯片及全系模組參加ITES2023第24屆深圳工業(yè)展（2023年3月29日--4月1日深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）12號(hào)館12-Q33展位）及深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（2023年3月29日--31日深圳會(huì)展中心（福田）8號(hào)館8C11展位）。
屆時(shí)，中科融合會(huì)發(fā)布針對(duì)智能制造及智慧物流的高精度3D視覺(jué)傳感器核心技術(shù)、高精度MEMS激光投射模組及產(chǎn)品級(jí)激光微振鏡3D智能工業(yè)相機(jī)Turnkey模組（PRO系列）！
3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)是利用光學(xué)方法進(jìn)行三維測(cè)量成像，其過(guò)程大致為先將特定圖案的主動(dòng)光源投射到被測(cè)物體上，再利用相機(jī)或傳感器捕捉被測(cè)物體上形成的三維光圖形，*后通過(guò)光學(xué)測(cè)量、計(jì)算處理并輸出3D點(diǎn)云，從而生成可供機(jī)器進(jìn)行各種計(jì)算的數(shù)據(jù)。
關(guān)于芯片進(jìn)度方面，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片在幾年前就完成了1.5mm小靶面微振鏡的量產(chǎn)，并于去年成功量產(chǎn)了第二代4.5mm大靶面微振鏡，此款芯片，基于電磁驅(qū)動(dòng)的MEMS微振鏡技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更大的驅(qū)動(dòng)力、更強(qiáng)的投射功率、更遠(yuǎn)的工作距離、更大的成像視野。在工藝水平方面上，已經(jīng)確立了“全國(guó)領(lǐng)先、全球**”的地位。
中科融合的第一代3D+AIVDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)量產(chǎn)并大量應(yīng)用于公司自有的激光微振鏡3D智能醫(yī)療醫(yī)美相機(jī)Turnkey模組方案，*新的第二代3D+AIVDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)點(diǎn)亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生產(chǎn)工藝，其生態(tài)開(kāi)放性已經(jīng)從第一代僅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應(yīng)用場(chǎng)景。
相對(duì)目前美國(guó)進(jìn)口的對(duì)標(biāo)芯片產(chǎn)品，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D+AIVDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點(diǎn)的MEMS激光投射模組和3D智能相機(jī)Turnkey模組。
可編程序控制器、PLC模塊、CPU處理器、機(jī)架電源端子，自動(dòng)化
工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展；其他未列明專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)（不含需經(jīng)許可審批的事項(xiàng)）；電氣設(shè)備批發(fā)；五金產(chǎn)品批發(fā)；計(jì)算機(jī)、軟件及輔助設(shè)備批發(fā)；其他機(jī)械設(shè)備及電子產(chǎn)品批發(fā)；首飾、工藝品及收藏品批發(fā)(不含文物)；體育用品及器材批發(fā)（不含弩）；通訊及廣播電視設(shè)備批發(fā)；文具用品批發(fā)；廚房、衛(wèi)生間用具及日用雜貨批發(fā)；廣告的設(shè)計(jì)、制作、代理、發(fā)布；經(jīng)營(yíng)各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口（不
簡(jiǎn)介：我們是一家主要經(jīng)營(yíng)全球各品牌自動(dòng)化設(shè)備配件的公司，主營(yíng)產(chǎn)品有:分布式控制系統(tǒng)（簡(jiǎn)稱(chēng)DCS ）、可編程控制器（簡(jiǎn)稱(chēng)PLC）、處理器（簡(jiǎn)稱(chēng)CPU）、工業(yè)控制通訊轉(zhuǎn)換器、輸入/輸出模塊（簡(jiǎn)稱(chēng)I/O）、人機(jī)界面觸摸屏、變頻器等一些工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備配件。PLC是一套工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，主要由以下幾個(gè)部分構(gòu)成：CPU模塊、輸入輸出模塊、電源模塊、儲(chǔ)存器、通訊模塊、觸摸屏、編程電纜。我們公司還可承接工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)集成項(xiàng)目的技術(shù)服務(wù)，其核心業(yè)務(wù)覆蓋...