KH-570硅烷偶聯(lián)劑，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機官能團硅烷偶聯(lián)劑，對于提高玻纖增強和含無機填料的熱固性樹脂能提高它們的機械電氣性能，特別是通過活性游離基反應(yīng)固化（如不飽和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的熱塑性樹脂的填充，包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。

 

特征和用途 

KH-570硅烷偶聯(lián)劑的用途：

（1）當(dāng)復(fù)合材料用經(jīng)過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時，能顯著提高復(fù)合材料的強度，這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯(lián)劑、成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑。

（2）此產(chǎn)品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機械強度。

（3）此產(chǎn)品提高許多無機填料填充復(fù)合材料的濕態(tài)電氣性能。例如：交聯(lián)聚乙烯和聚氯乙烯。

（4）此產(chǎn)品可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚合成可室溫交聯(lián)固化的。這些硅烷團化聚合物廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑和密封膠中。提供優(yōu)異的粘接力和耐久力。