IGBT模塊封裝是將多個 IGBT集成封裝在一起，以提高 IGBT 模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對 IGBT 模塊的需求趨勢，這就有待于IGBT模塊封裝技術(shù)的開發(fā)和運用。目前流行的 IGBT模塊封裝形式有引線型、焊針型、平板式、圓盤式四種，常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的 62mm封裝、TP34、DP70 等等
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