晶圓激光切割 硅片激光劃片 鍍膜晶圓激光掏圓 刻槽 挖槽 改小 打孔異形型孔加工 加工精度高
單晶硅激光切割 多晶硅激光切割 碳化硅切割 氮化硅切割 晶態(tài)硅切割 鍍膜晶圓切割 鈮酸鋰晶片切割打孔
華諾激光專注于硅片晶圓微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的加工，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
關(guān)鍵詞
半導體硅片劃片 , 單晶硅異形切割 , 多晶硅激光打孔加工
更新時間
- 統(tǒng)一社會信用代碼
- 110106009910905
- 成立日期
- 2006年09月14日
- 法定代表人
- 張經(jīng)理
- 注冊資本
- 10
主營產(chǎn)品
激光鐳射 ; 激光打標 ; 激光刻字 ; 激光噴碼 ; 激光鐳雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 圖案片；激光焊接
經(jīng)營范圍
技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計；銷售機械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。
公司簡介
北京華諾恒宇成立于2002年，是北京地區(qū)最早進入激光加工行業(yè)的公司之一。在客戶的支持與員工的共同努力下，公司已成為目前北京地區(qū)規(guī)模最大、機器最齊全的激光加工型企業(yè)。 公司管理體系健全，有獨立的業(yè)務(wù)部、行政部、設(shè)計部、生產(chǎn)部，本著“服務(wù)第一，客戶至上”的經(jīng)營理念，力求每一位來訪者滿意。公司擁有多臺激光精密切割機、激光焊接機、激光打標機。 同時公司不斷嘗試新領(lǐng)域，生產(chǎn)部技術(shù)人員均從事激光加工行業(yè)多年，經(jīng)驗豐富，為您送來的每一件新品制作出...