黃銅箔

基本簡介

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，

即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。

如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，

擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，

結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、

雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料

之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離

銅箔

子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復(fù)印機、電話、冷暖空調(diào)、

汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。

有關(guān)機構(gòu)預(yù)測，到2015年，電子級銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，

將成為世界印刷電路板和銅箔基地的大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好

涂碳銅箔的性能優(yōu)勢

1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

· 明顯降低電芯動態(tài)內(nèi)阻增幅 ;

· 提高電池組的壓差一致性 ;

· 延長電池組壽命 。

2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如:

· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;

· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;

· 改善鈦酸鋰或其他高容量負(fù)極材料和集電極的附著力;

· 提高極片制成合格率，降低極片制造成本。

3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如:

· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量;

· 改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸;

· 減少極化，提高功率性能。

4.保護(hù)集流體，延長電池使用壽命。如:

· 防止集流極腐蝕、氧化;

· 提高集流極表面張力，增強集流極的易涂覆性能;

· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標(biāo)準(zhǔn)箔材