激光焊接具有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：

(1) 能量密度高，熱輸入量小，焊接變形小，能得到窄的熔化區(qū)和熱影響區(qū)以及熔深大的焊縫。

(2) 冷卻速度快，焊縫組織微細(xì)，故焊接接頭性能良好。

(3)焊接能量可**控制，可靠性高，針對(duì)不同的要求有較高的適應(yīng)性。

(4)可進(jìn)行微型焊接或?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸，不需要真空裝置，利于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域：

用于手機(jī)殼外觀精密組件、電子通訊、五金、儀表儀器、首飾、體育運(yùn)動(dòng)用品；包括屏蔽罩，外殼（邊框及中板），導(dǎo)航儀，傳感器,金屬電器外殼，硬盤，微電機(jī)，光纖偶合器件，鋰電池，動(dòng)力電池、極柱、防爆閥、蓋板、鋼殼，鐘表，眼鏡，電子元器件，工藝品、鈑金深熔透焊接類等產(chǎn)品。