非金屬件失效分析

材料熱分析方面

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（ FTIR )

顯微共焦拉曼光譜儀（ Raman )

掃描電鏡及能譜分析（ SEM / EDS )

x射線熒光光譜分析（ XRF )

氣相色譜﹣質(zhì)譜聯(lián)用儀（ CC-MS )

裂解氣相色譜﹣質(zhì)譜聯(lián)用（ PGC-MS )

核磁共振分析（ NMR )

俄歇電子能譜分析（ AES ) 

X射線光電子能譜分析（ XPS )

X射線衍射儀（ XRD )

飛行時間二次離子質(zhì)譜分析（ TOF-SIMS )

材料成分分析方面：

差示掃描暈熱法（ DSC )

熱重分析（TGA )

熱機械分析（ TMA )

動態(tài)熱機械分析（ DMA )

材料裂解分析方面：

凝膠滲透色譜分析（ GPC )

熔觸指數(shù)測試（ MFR )

材料斷口分析方面：

體式顯微鏡（ OM )

掃描電鏡分析（ SEM )

材料物理性能測試：

拉伸強度、彎曲強度等失效復現(xiàn)／驗證