處理芯片測試的目的要在找到?jīng)]毛病處理芯片的前提下盡可能降低成本。處理芯片復(fù)雜性愈來愈高,為了確保在出廠的處理器品質(zhì)出不來其他問題, 必須在在出廠前進(jìn)行測試以保證作用完好性等。而處理芯片作為一個大批量生產(chǎn)的東西了,規(guī)模性功能測試的解決方案, 靠人力換句話說基準(zhǔn)測試是無法進(jìn)行這種每日任務(wù)。

半導(dǎo)體材料可靠性檢測主要分環(huán)境試驗和壽命試驗2個大類，在其中環(huán)境試驗其中包含了機械設(shè)備實驗（振動測試、應(yīng)力測試、離心式加速試驗、引線抗壓強度測試和引線拉伸試驗）、引線易焊性試驗、環(huán)境溫度實驗（超低溫、持續(xù)高溫和氣溫交替變化實驗）、濕熱試驗（穩(wěn)定環(huán)境濕度和交變濕熱）、獨特實驗（鹽霧測試、黃曲霉菌實驗、低氣壓試驗、靜電感應(yīng)耐受性實驗、超高真空實驗和輻射實驗）；而壽命試驗包括了長期性壽命試驗（長期性存儲使用壽命或長期使用壽命）和加速壽命試驗（穩(wěn)定地應(yīng)力加快使用壽命、步進(jìn)電機地應(yīng)力加快使用壽命和序進(jìn)地應(yīng)力加快使用壽命），在其中能夠自己選擇地去做其中一些。

可靠性測試

1.溫度下限工作中實驗:受試試品先通電運作測試代碼開展考研初試檢驗。在受試試品不啟動條件下，將箱里環(huán)境溫度慢慢降至0℃,待環(huán)境溫度穩(wěn)定后，通電運作測試代碼5h，受試試品作用與使用應(yīng)正常的，實驗完了，待箱環(huán)境溫度返回室內(nèi)溫度，取下試品，在常規(guī)大氣壓力下修復(fù)2h。

強烈推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試試品作用與使用應(yīng)正常的，外型沒有明顯誤差。

2.超低溫存儲實驗將試樣放進(jìn)低溫箱，使箱環(huán)境溫度降至-20℃，在受試試品不啟動條件下儲放16h，取下試品返回室內(nèi)溫度，再修復(fù)2h，通電運作測試代碼進(jìn)行后檢測，受試試品作用與使用應(yīng)正常的，外型沒有明顯誤差。為避免實驗中受試試品起霜和凝露現(xiàn)象，容許將受試試品用聚乙稀塑料薄膜密封性之后進(jìn)行實驗，如果需要也可以在密封套內(nèi)窗受潮劑。

3.溫度上限工作中實驗受試試品再進(jìn)行考研初試檢驗。在受試試品不啟動條件下，將箱環(huán)境溫度慢慢升至40℃，待環(huán)境溫度穩(wěn)定后，通電運作系統(tǒng)自檢程序流程5h，受試試品作用與使用應(yīng)正常的，實驗完了，待箱環(huán)境溫度返回室內(nèi)溫度，取下試品，在常規(guī)大氣壓力下修復(fù)2h。

4.持續(xù)高溫存儲實驗將試樣放進(jìn)高溫試驗箱，使箱環(huán)境溫度升至55℃，在受試試品不啟動條件下儲放16h，取下試品返回室內(nèi)溫度，修復(fù)2h。

可靠性測試步驟：

1、依據(jù)實驗?zāi)繕?biāo)和商品狀況，明確實驗的種類；

2、假設(shè)商品的使用壽命分布類型；

3、依據(jù)商品大批量及成本費狀況選中試驗方案；

4、依據(jù)技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)狀況，明確新產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)的界線；

5、依據(jù)試驗方案和給予的主要參數(shù)制訂抽樣方案來確認(rèn)試品的數(shù)量及實驗時長；

6、明確測試條件，包含自然條件、工作性質(zhì)和載荷標(biāo)準(zhǔn)及其試品的初的狀態(tài)；

7、依據(jù)商品性能，要求應(yīng)檢測的主要參數(shù)及相關(guān)的檢測方法和*確測量周期時間；

8、制訂故障分類及判斷的規(guī)則；

9、要求需的記錄新項目、內(nèi)容與相對應(yīng)文件格式；

10、開展數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析與處理，分辨實驗結(jié)論，明確提出檢測報告。