1:手機IC:蘋果A4，A5，A6，A7，A8，K開頭，Exynos，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR，MTK，展訊平臺全系列IC，CPU，字庫(MCP)，現(xiàn)代，東芝，電源，射頻，wifi模組，音頻功放，射頻功放PA，LDO，連接器，觸摸IC，電阻，電容，電感，二三極管，濾波器，晶振。2:手機配件:顯示屏，TP,主板，攝像頭，咪頭，馬達，振子，聽筒，喇叭，電池，蓋板，中框，外殼（殼子），內(nèi)存卡，充電器、數(shù)據(jù)線，耳機線等。3:蘋果，三星，諾基亞，LG，摩托羅拉，HTC，黑霉，中興，華為,酷派，聯(lián)想，小米,OPPO,VIVO，TCL,康佳，金立，朵唯，天宇等原裝手機光PCB板，空PCB板，主板（PCBA），光板，原裝品質(zhì)OK的，原裝的價格，非洗金價所能相比!4:內(nèi)存系列，F(xiàn)LASH，各種品牌IC（國半，ST、TI、博通，Maxin、Atmel，仙童等），電容，電感，二三極管

1.按照大小來區(qū)分。我們說的手機內(nèi)存一般是運行內(nèi)存，根據(jù)大小來區(qū)分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手機運行內(nèi)存是無法存儲文件的，在運行程序的時候，程序會加載到運存中，提供給CPU、GPU等硬件來讀取數(shù)據(jù)，是臨時性存儲，斷電后，數(shù)據(jù)全部消失。所有運行的程序包括操作系統(tǒng)都會先加載到運存里，CPU等硬件才能讀取指令進行一系列的操作，運行內(nèi)存出廠時固定的，是不能擴展的。

2.根據(jù)內(nèi)存顆粒的迭代，現(xiàn)在大家用的手機內(nèi)存一般有DDR3與DDR4兩種，在速度和功耗控制上有大幅增強，所以如果同等 RAM容量的手機， 一定也要看清楚是 DDR4 還是DDR3。DDR4的速率等各項身體素質(zhì)方面都要比DDR3來的更好。

3.就是擴展內(nèi)存，這個我們在購買手機的時候手機都會有標注?，F(xiàn)在主流的都是16G起步，到256G的都有。這種內(nèi)存是存儲數(shù)據(jù)使用的，可以通過后臺擴展。