柔性電路板薄膜激光切割麥拉片云母片激光打孔微孔加工
聚酰亞胺薄膜切割，隨著薄膜技術(shù)的發(fā)展，各種非金屬薄膜在3C電子類產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品可以用于屏蔽密封、防水密封、導(dǎo)熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護(hù)等，這些薄膜厚度一般在0.1~2之間，應(yīng)用的場景形態(tài)各異，形狀千變?nèi)f化。由于傳統(tǒng)生產(chǎn)制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在聚酰亞胺薄膜成型中得到了廣泛的應(yīng)用。
關(guān)鍵詞
柔性電路板薄膜激光切割 , 麥拉片激光打孔
更新時間
北京華諾恒宇光能科技有限公司已認(rèn)證
- 統(tǒng)一社會信用代碼
- 110106009910905
- 成立日期
- 2006年09月14日
- 法定代表人
- 張經(jīng)理
- 注冊資本
- 10
主營產(chǎn)品
激光鐳射 ; 激光打標(biāo) ; 激光刻字 ; 激光噴碼 ; 激光鐳雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 圖案片；激光焊接
經(jīng)營范圍
技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計；銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。
公司簡介
北京華諾恒宇成立于2002年，是北京地區(qū)最早進(jìn)入激光加工行業(yè)的公司之一。在客戶的支持與員工的共同努力下，公司已成為目前北京地區(qū)規(guī)模最大、機(jī)器最齊全的激光加工型企業(yè)。 公司管理體系健全，有獨(dú)立的業(yè)務(wù)部、行政部、設(shè)計部、生產(chǎn)部，本著“服務(wù)第一，客戶至上”的經(jīng)營理念，力求每一位來訪者滿意。公司擁有多臺激光精密切割機(jī)、激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)。 同時公司不斷嘗試新領(lǐng)域，生產(chǎn)部技術(shù)人員均從事激光加工行業(yè)多年，經(jīng)驗豐富，為您送來的每一件新品制作出...