我們知道，隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度是越來(lái)越高，工序越來(lái)越多，結(jié)構(gòu)也越來(lái)越細(xì)微，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，這么多復(fù)雜的因素必然會(huì)導(dǎo)致在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中產(chǎn)生潛伏的缺陷。生產(chǎn)和生活中，無(wú)論是生產(chǎn)用電子產(chǎn)品，還是消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，作為一個(gè)好的電子產(chǎn)品，它不但要求要具有較高的各項(xiàng)性能方面的指標(biāo)，而且還要有較高的產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
      電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性取決于三大因數(shù)：1、采用的元器件的性能，2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)的合理性，3、整機(jī)制造工藝等因素。
現(xiàn)在，世界上普遍采取高溫老化工藝來(lái)提高電子產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性，通過(guò)采取高溫老化工藝能使元器件的焊接、缺陷和裝配等生產(chǎn)過(guò)程中存在的隱患提前暴露出來(lái)，從而保出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的檢驗(yàn)。 
      電子產(chǎn)品高溫老化普遍采用的是高溫老化試驗(yàn)箱、高溫老化箱、或者叫換氣式老化試驗(yàn)箱等產(chǎn)品，一般試驗(yàn)溫度在40℃~55℃之間，當(dāng)然，具體的高溫老化條件需要根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)來(lái)確定。