2025日本展/電子產(chǎn)品及電子加工設(shè)備展NEPCON JAPAN-A國(guó)產(chǎn)一區(qū)二區(qū)免費(fèi)入口,冬日戀歌國(guó)語(yǔ)版メイリン モデルコレクション メ
- 報(bào)價(jià)
- ￥99.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 18913292209
- 微信號(hào)
- 18913292209
- 日本
- 2025
2025日本電子科技博覽會(huì)NEPCONJAPAN
【基本信息】
展會(huì)時(shí)間：2025年01月22-24日；東京BigSight展覽館
展會(huì)時(shí)間：2025年05月14-16日；大阪INTEX展覽館
展會(huì)時(shí)間：2025年09月17-19日；日本千葉幕張展覽館
展會(huì)時(shí)間：2025年10月29-31日；日本名古屋國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商；參觀人數(shù)：約50000名；
主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社
組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì)服務(wù)商
展會(huì)介紹：
亞洲電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)展會(huì)，作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCONJAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！
構(gòu)成展會(huì)：
NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)由六大展會(huì)組成：
1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN
匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。
2、電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：
亞洲的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測(cè)試，檢查，測(cè)量和分析技術(shù)的展會(huì)。
3、電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亞洲的集成電路制造展！匯集了各種**的設(shè)備、 材料及服務(wù)。
4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO
亞洲！匯集各種電子元件和材料
5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。
6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專(zhuān)門(mén)展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂！
展覽范圍：
電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備
電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN：各種檢測(cè)設(shè)備、X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)
電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接線(xiàn)器、線(xiàn)纜、傳感器、接線(xiàn)端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料
印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工
日本電子材料展 , 日本電子產(chǎn)品展
上海華交會(huì)， SIAL 西雅食品展 ，香港禮品展 ，日本服裝展，日本雜貨展，日本禮品展，日本電力展，日本汽車(chē)展，日本醫(yī)療展，日本制藥展，日本農(nóng)業(yè)展，日本美容展，日本橡膠展，日本包裝展，日本高新材料展，日本工業(yè)展
一般項(xiàng)目：會(huì)議及展覽服務(wù)；企業(yè)形象策劃；市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策劃；工業(yè)工程設(shè)計(jì)服務(wù)；專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)；從事語(yǔ)言能力、藝術(shù)、體育、科技等培訓(xùn)的營(yíng)利性民辦培訓(xùn)服務(wù)機(jī)構(gòu)（除面向中小學(xué)生開(kāi)展的學(xué)科類(lèi)、語(yǔ)言類(lèi)文化教育培訓(xùn)）（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
國(guó)內(nèi)展項(xiàng)目：上海華交會(huì)、香港時(shí)尚家居及家紡展、香港禮品展、香港嬰童展、上海禮品展、北京禮品展、深圳禮品展、上海酒店用品展、SIAL西雅食品展日本展項(xiàng)目：包裝展、餐廚用品展、服裝面料展、鞋展、嬰童用品展、服裝服飾展、工業(yè)設(shè)備展、花卉園藝展、化妝品展、健身器材展、酒店用品展、禮品百貨展、汽車(chē)工業(yè)展、文具展、五金展、箱包展、眼鏡展、醫(yī)療器械展、珠寶展------------------------------------------ ...