納米激光高中低溫針筒錫膏，定制錫膏-寡婦的肉慾3在線播放メイリン モデルコレクション メ_國(guó)產(chǎn)手機(jī)精品一區(qū)二區(qū)メイリン モデルコレクション メイ
- 報(bào)價(jià)
- ￥10.00元每克
- 聯(lián)系手機(jī)
- 13592756473
- 型號(hào)
- YT-688T SD-5
- 合金成分
- Sn96.5Ag3.0C
- 顆粒度
- 25-45μm.20-3
-、 系列產(chǎn) 品簡(jiǎn)介
SD-588T是本公司生產(chǎn)的一款無(wú)鉛兔清洗錫膏,使用錫銀銅( Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )
無(wú)鉛合金焊粉及特殊溶劑,適合于要求較高溫度的焊接工藝。電子業(yè)用這些無(wú)鉛
臺(tái)金代替普通的含鉛焊料,能夠有效保護(hù)地球環(huán)境。這種焊膏的印刷性能一致、
重復(fù)性好,在模板上的保質(zhì)期長(zhǎng),適合目前的高速生產(chǎn)和高精密度表面貼裝生產(chǎn)
線上使用，如手機(jī)、電腦、MID等。 這種焊膏在無(wú)鉛金屬化表面.上的濕潤(rùn)性極好,
可靠性高。
優(yōu)點(diǎn)
A.使用無(wú)鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5臺(tái)金錫粉,適用于焊接要求高的精密器件的貼裝。
B.在各類(lèi)型元件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性,且BGA空洞率低。
C.熱塌性好,無(wú)錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗.
D.在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得良好的印刷效果。
E.在精密PCB板組裝時(shí), 4-6#粉( 5-38mm )可以滿(mǎn)足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。三、 產(chǎn)品特性
表2.產(chǎn)品特性
項(xiàng)目特性測(cè)試方法
混合物成分Sn96 5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn)21790根據(jù)DSC測(cè)量法
錫粉之粒徑大小25- 45μm、20- 38μm IPC-TYPE 3&4
錫粒之形狀球形Annex1toJISZ3284(1994)
溶劑含量11+0.5% JIS Z 3284 ( 1994 )
含氨溴量RAM級(jí)低鹵素JIS Z 3197(1999)
粘度150+20Pa's Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
焊接材料、電子輔助材料
供應(yīng)鏈管理及相關(guān)信息咨詢(xún)；供應(yīng)鏈解決方案設(shè)計(jì)；網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)；商務(wù)信息咨詢(xún)；實(shí)業(yè)投資；項(xiàng)目投資；互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)；網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)開(kāi)發(fā)及維護(hù)；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成；企業(yè)管理咨詢(xún)；展覽展示服務(wù)；企業(yè)形象策劃；研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售：焊接材料、電子輔助材料；網(wǎng)上銷(xiāo)售：工業(yè)原材料、其他化工產(chǎn)品（不含危險(xiǎn)化學(xué)品）、電子產(chǎn)品（不含電子出版物）、電子設(shè)備、日用百貨；貨
供應(yīng)鏈管理及相關(guān)信息咨詢(xún):供應(yīng)鏈解決方案設(shè)計(jì):網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún):商務(wù)信息咨詢(xún):實(shí)業(yè)投資:項(xiàng)目投資:互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù):網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)開(kāi)發(fā)及維護(hù):計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成:企業(yè)管理咨詢(xún)展覽展示服務(wù):企業(yè)形象策劃:研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售:焊接材料、電子輔助材料:網(wǎng)上銷(xiāo)售:工業(yè)原材料、其他化工產(chǎn)品(不含危險(xiǎn)化學(xué)品)、電子產(chǎn)品(不含電子出版物)、電子設(shè)備、日用百貨:貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(生產(chǎn)另設(shè)分支機(jī)構(gòu)) ( 依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可...